Czarna seria trwa. Kolejne firmy podnoszą stawki

Kryzys na rynku pamięci nie tylko nie słabnie, ale wchodzi w kolejną, jeszcze droższą fazę. Po serii podwyżek cen DRAM i NAND, teraz swoje dołożyły firmy odpowiedzialne za pakowanie i testowanie układów. Według najnowszych doniesień z Tajwanu, stawki w tym segmencie wzrosną nawet o 30%, co niemal gwarantuje dalszy wzrost cen pamięci w 2026 roku.

Choć większość uwagi skupia się na producentach takich jak Samsung, SK hynix czy Micron, to realnym problemem staje się dziś zaplecze produkcyjne. Firmy Powertech, Walton i ChipMOS odpowiadają za kluczowy etap końcowy: testowanie i pakowanie układów DRAM wykorzystywanych w pamięciach DDR4, DDR5 czy HBM. Bez tego etapu gotowe moduły nie mogą trafić do klientów. W efekcie nawet jeśli same kości pamięci są produkowane, ich fizyczna dostępność na rynku zależy od mocy przerobowych firm „back-endowych”, a te właśnie osiągają granice swoich możliwości.

Po serii podwyżek cen DRAM i NAND, teraz swoje dołożyły firmy odpowiedzialne za pakowanie i testowanie układów.

AI napędza popyt i winduje koszty

Głównym winowajcą obecnej sytuacji jest oczywiście sektor sztucznej inteligencji. Masowe zamówienia na pamięci HBM i wysokowydajne moduły dla centrów danych sprawiły, że firmy zajmujące się pakowaniem i testami zostały zalane zleceniami. Powertech, kluczowy partner Microna, przejął w ostatnich latach część zaawansowanych zadań, które wcześniej realizowane były wewnętrznie przez producenta pamięci. Podobnie Walton, powiązany z grupą Walsin Lihwa, obsługuje głównie zamówienia od Winbond. Wysokie wolumeny wysyłek sprawiły, że wykorzystanie mocy produkcyjnych utrzymuje się na bardzo wysokim poziomie, co bezpośrednio przełożyło się na decyzję o podwyżkach cen.

Druga fala podwyżek już w drodze

Obecna, sięgająca 30% podwyżka, nie musi być ostatnią. Źródła z branży sugerują, że firmy z sektora pakowania i testów już planują kolejną falę wzrostów cen. Oznacza to, że pamięci, zarówno te dla serwerów, jak i dla zwykłych użytkowników, mogą drożeć praktycznie przez cały 2026 rok. Sytuację dodatkowo komplikuje fakt, że popyt nie pochodzi wyłącznie z Tajwanu. Chińska firma East China, specjalizująca się w niszowych typach pamięci, również notuje „ponadnormatywne” zapotrzebowanie i znaczący wzrost wykorzystania linii produkcyjnych.

Super-cykl pamięci potrwa latami

Producenci pamięci są zgodni: branża weszła w tzw. super-cykl, napędzany bezprecedensowym zapotrzebowaniem ze strony AI. Według obecnych prognoz ten stan może utrzymać się nawet do 2028 roku. Oznacza to długotrwałą presję cenową, której nie da się rozwiązać krótkoterminowym zwiększeniem produkcji.

Problem polega na tym, że rozbudowa mocy w segmencie pamięci i zaplecza testowo-pakującego jest kosztowna i czasochłonna, a producenci chipów coraz częściej kierują swoje zasoby w stronę najbardziej dochodowych zastosowań serwerowych.

Skutki odczują wszyscy, nie tylko centra danych

Wzrost cen pamięci już teraz mocno uderza w rynek PC. Drożeją nie tylko same moduły RAM i SSD, ale również inne komponenty oraz materiały wykorzystywane w sprzęcie dla centrów danych, takie jak aluminium czy miedź. Efekt domina jest coraz bardziej widoczny także w segmencie konsumenckim. Dla użytkowników końcowych oznacza to jedno: tańszych komputerów i laptopów raczej nie zobaczymy zbyt szybko.