DDR6 to 2x wyższa wydajność. A Ty co? Dalej na DDR4?

Branża PC, serwerów i rozwiązań AI przygotowuje się na kolejny skok technologiczny. DDR6, następca obecnie powszechnie stosowanej pamięci DDR5, zadebiutuje komercyjnie w 2027 roku. Standard, którego pierwsze założenia powstały pod koniec 2024 roku, zapowiada dwukrotnie wyższą wydajność, nową architekturę oraz ulepszony format modułów.

Zgodnie z informacjami tajwańskiego serwisu Commercial Times, najwięksi producenci pamięci (Samsung, Micron i SK Hynix) mają już gotowe prototypy DDR6 i koncentrują się teraz na rozwoju kontrolerów pamięci. Trwają również prace nad testami interfejsów we współpracy z Intelem i AMD, a walidacja platform ruszy już w przyszłym roku.

Zarówno Intel, jak i AMD planują pełne wsparcie dla DDR6 w swoich przyszłych generacjach procesorów, co ma zapewnić szeroką adopcję standardu w takich obszarach jak serwery AI, systemy obliczeń wysokiej wydajności (HPC), desktopach czy high-endowych laptopach.

DDR6, następca obecnie powszechnie stosowanej pamięci DDR5, zadebiutuje komercyjnie w 2027 roku.

Prędkości na poziomie 21 000 MT/s?

Nowy standard przyniesie znaczące ulepszenia architekturalne. DDR6 ma oferować bazową przepustowość od 8 800 MT/s i skalowanie nawet do 17 600 MT/s w standardzie. Z kolei w podkręconych wersjach nawet do 21 000 MT/s, co byłoby dwukrotnie wyższym wynikiem niż oficjalne limity DDR5.

Dzięki czterem 24-bitowym podkanałom, nowa architektura DDR6 znacznie poprawi przetwarzanie równoległe, przepływ danych i efektywność pasma, choć jednocześnie stawia wyższe wymagania wobec projektowania interfejsów sygnałowych i modułów I/O.

CAMM2: nowa forma pamięci w laptopach

Kolejną dużą zmianą jest format fizyczny pamięci. DDR6 ma być mocno powiązany z modułem CAMM2 (Compression Attached Memory Module), czyli nowym standardem projektowanym głównie z myślą o laptopach i urządzeniach kompaktowych. CAMM2 oferuje m.in. wyższą pojemność, lepszą wydajność oraz mniejszy pobór mocy niż tradycyjne moduły DIMM czy SO-DIMM. Asus i G.Skill już zaprezentowali moduły CAMM2 o pojemności 64 GB pracujące z prędkością DDR5-10000, co pokazuje ogromny potencjał tej technologii w przyszłości.

LPDDR6 również gotowe

Konsorcjum JEDEC opublikowało niedawno również finalną wersję specyfikacji LPDDR6, czyli energooszczędnej wersji pamięci do urządzeń mobilnych. Według doniesień The Guru, Qualcomm, MediaTek i Synopsys już rozwijają wsparcie LPDDR6 w swoich układach, a Samsung i SK Hynix, które od lat współtworzą ten standard, rozpoczną masową produkcję tego typu modułów jeszcze w tym roku. To oznacza, że nowoczesne smartfony, tablety i laptopy klasy ultrabook będą mogły korzystać z nowej generacji pamięci znacznie wcześniej niż desktopy.