DEEPX przetestował chip AI na maśle. Wydajność? Proszę nie psuć pokazu

Przegrzewające się procesory to jeden z największych problemów współczesnych centrów danych. Potężne układy AI pochłaniają ogromne ilości energii, a do tego wymagają rozbudowanych systemów chłodzenia. Koreański startup DEEPX przekonuje jednak, że można podejść do tego problemu inaczej. Na dowód zaprezentował dość nietypowy test, w którym jego procesor DX-M1 nie potrafił nawet roztopić kawałka masła.

Demonstrację pokazało CNBC. W porównaniu z konkurencyjnymi, choć nieujawnionymi z nazwy układami, NPU firmy DEEPX wyraźnie mniej się nagrzewał. Według prezesa spółki, Kima Nok-wona, różnica temperatur wynosiła od 25 do ponad 40 stopni Celsjusza. Konkurecyjne procesory miały rozgrzewać masło do tego stopnia, że zaczynało skwierczeć, podczas gdy na DX-M1 pozostawało ono twarde.

Brzmi efektownie, ale do tego eksperymentu warto podejść ze sporym dystansem. Nie ujawniono bowiem szczegółów porównania, w tym czasu potrzebnego poszczególnym układom na wykonanie tego samego zadania. A przecież procesor można skutecznie schłodzić, ograniczając jego taktowanie i pobór energii. Bez informacji o wydajności oraz zużyciu prądu sama temperatura niewiele mówi o rzeczywistej przewadze konstrukcji.

Konkurecyjne procesory miały rozgrzewać masło do tego stopnia, że zaczynało skwierczeć, podczas gdy na DX-M1 pozostawało ono twarde.

Mniejszy pobór energii zamiast potężnego chłodzenia

DX-M1 produkowany jest w litografii 5 nm Samsunga od sierpnia 2025 roku. Według doniesień układ zapewnił firmie zamówienia o wartości około 13,3 mln dolarów. DEEPX pracuje już nad następcą, DX-M2, który ma powstawać w procesie 2 nm, a jego masowa produkcja jest planowana na drugą połowę 2027 roku.

Trzeba jednak zaznaczyć, że układy DEEPX są projektowane przede wszystkim z myślą o urządzeniach brzegowych i robotyce, a nie wielkich centrach danych z tysiącami akceleratorów NVIDII. Nie są więc bezpośrednią konkurencją dla układów Blackwell czy nadchodzących Rubin.

Problem wysokich temperatur i kosztów chłodzenia dostrzegają również inni producenci. SK hynix rozwija pamięci iHBM zintegrowane z elementem chłodzącym, a CoolIT pracuje nad rozwiązaniami przybliżającymi chłodzenie cieczą bezpośrednio do nagrzewającego się krzemu.