Exynos 2700 od Samsunga ma być przełomem

Do sieci trafiły pierwsze informacje na temat procesora Samsung Exynos 2700, który ma zadebiutować w 2027 roku. Następca Exynosa 2600 według przecieków zaoferuje jeszcze większą wydajność oraz lepsze zarządzanie temperaturą. Nowy chip nosi wewnętrzną nazwę kodową Ulysses.

Exynos 2700 ma zostać wyprodukowany w procesie SF2P, czyli kolejnej generacji 2-nanometrowej technologii GAA, znanej już z Exynosa 2600. Według przecieków proces zapewni około 12 procent wzrostu wydajności oraz nawet 25 procent niższe zużycie energii w porównaniu do wcześniejszego węzła SF2. Dodatkowo główny rdzeń CPU ma osiągać taktowanie na poziomie 4,20 GHz, podczas gdy w Exynosie 2600 jest to maksymalnie 3,90 GHz.

Nowa generacja rdzeni ARM

Exynos 2700 będzie korzystać z nowych rdzeni ARM C2, które zastępują dotychczasowe nazewnictwo Cortex. Oczekuje się, iż w chipie pojawią się warianty C2-Ultra oraz C2-Pro. Samsung najprawdopodobniej zachowa układ rdzeni znany z Exynosa 2600, czyli konfigurację z jednym rdzeniem głównym, kilkoma rdzeniami wydajnymi i grupą rdzeni energooszczędnych.

Exynos 2700 ma zostać wyprodukowany w procesie SF2P, czyli kolejnej generacji 2-nanometrowej technologii GAA, znanej już z Exynosa 2600. Według przecieków proces zapewni około 12 procent wzrostu wydajności oraz nawet 25 procent niższe zużycie energii w porównaniu do wcześniejszego węzła SF2.

Technical analysis of the Exynos 2700 (codenamed Ulysses), Samsung's SoC planned for 2027.

The project prioritizes the resolution of thermal bottlenecks through simultaneous advancements in lithography, core architecture, and physical packaging. pic.twitter.com/3RTkGJdUq2

— Kaulenda (@BairroGrande) January 10, 2026

Zastosowanie nowych rdzeni C2 zapewni wzrost wydajności na poziomie około 35 procent. W połączeniu z wyższym taktowaniem może to przełożyć się na wyraźny skok mocy obliczeniowej.

Wydajność i chłodzenie

Nieoficjalne szacunki wskazują, iż Exynos 2700 mógłby osiągać około 4800 punktów w teście jednowątkowym i 15 000 punktów w teście wielowątkowym Geekbench 6. Oznaczałoby to wzrost odpowiednio o około 40 i 30 procent w porównaniu do Exynosa 2600.

Jedną z największych zmian ma być zastosowanie nowej technologii pakowania FOWLP-SbS. W tym rozwiązaniu procesor oraz pamięć RAM mają korzystać ze wspólnego miedzianego bloku odprowadzającego ciepło. Obejmie on także układ obliczeniowy, co ma poprawić efektywność chłodzenia względem Exynosa 2600, gdzie radiator styka się tylko z częścią procesora.

Grafika i pamięć

Exynos 2700 ma nadal wykorzystywać układ graficzny Xclipse oparty na architekturze AMD. Chip będzie też wspierać pamięci LPDDR6 oraz standard UFS 5.0, co powinno przełożyć się na szybszą wymianę danych i wzrost wydajności grafiki nawet o 30-40 procent. LPDDR6 zaoferuje przepustowość sięgającą 14,4 Gb/s.

Na tym etapie nie wiadomo jeszcze, czy Samsung zdecyduje się na zintegrowany modem. Takie rozwiązanie jest bardziej energooszczędne, ale jednocześnie trudniejsze w produkcji. To jedna z wielu kwestii, które pozostają otwarte.

Są to przecieki, więc tradycyjnie trzeba podchodzić do nich z dystansem. Jeśli jednak są one prawdziwe, to szykuje się realny konkurent dla propozycji Qualcomma oraz MediaTeka.