Nowa konstrukcja Exynosa 2700 ujawniona. Galaxy S27 z nowym systemem chłodzenia

Samsung pracuje nad nowym Exynosem i wszystko wskazuje na to, że tym razem producent skupi się przede wszystkim na poprawie kultury pracy. Najnowsze doniesienia sugerują, że Exynos 2700 otrzyma zupełnie inne rozwiązanie konstrukcyjne odpowiedzialne za odprowadzanie ciepła niż jego poprzednik, a zmiany mają objąć nie tylko sam układ, lecz także sposób rozmieszczenia pamięci oraz system chłodzenia, który trafi do Galaxy S27.

Według informacji pochodzących od osób zajmujących się przeciekami Samsung planuje zmienić sposób pakowania procesora. W obecnym Exynosie 2600 moduł pamięci LPDDR5X znajduje się bardzo blisko samego układu, a nad procesorem umieszczono specjalny element Heat Pass Block odpowiedzialny za skuteczniejsze rozprowadzanie ciepła.

Samsung pracuje nad nowym Exynosem i wszystko wskazuje na to, że tym razem producent skupi się przede wszystkim na poprawie kultury pracy. Najnowsze doniesienia sugerują, że Exynos 2700 otrzyma zupełnie inne rozwiązanie konstrukcyjne odpowiedzialne za odprowadzanie ciepła niż jego poprzednik, a zmiany mają objąć nie tylko sam układ, lecz także sposób rozmieszczenia pamięci oraz system chłodzenia, który trafi do Galaxy S27.

So I looked into this further.

SBS packaging is Samsung’s version of WMCM packaging, where the DRAM is completely separate from the SoC and is placed horizontally.

It would be really interesting to test both the A20 Pro and Exynos 2700. Both companies are really focused on…

— ExoticSpice (@ExoticSpice101) July 2, 2026

Choć rozwiązanie miało poprawić temperatury, bliskie sąsiedztwo pamięci i procesora nadal mogło prowadzić do ograniczania wydajności podczas długiego obciążenia.

W przypadku Exynosa 2700 sytuacja ma wyglądać inaczej. Samsung podobno zamierza oddzielić moduł pamięci od samego układu scalonego. Dzięki temu źródła ciepła nie będą znajdować się tak blisko siebie, a procesor będzie miał lepsze warunki do utrzymywania wysokiej wydajności przez dłuższy czas. Dodatkowo nad układem nadal znajdzie się element Heat Pass Block, który będzie jeszcze skuteczniej odprowadzał energię cieplną.

Pozostałe zmiany

Na tym jednak zmiany mają się nie kończyć. Doniesienia wskazują również na zastosowanie większej komory parowej w wybranych modelach z rodziny Galaxy S27, które mają zadebiutować w pierwszym kwartale 2027 roku. Takie rozwiązanie od lat jest stosowane w wydajniejszych smartfonach i pozwala efektywniej rozprowadzać ciepło podczas grania, nagrywania filmów czy korzystania z wymagających aplikacji.

Rozwiązania stosowane przez konkurencję

W porównaniu do Exynosa 2600 planowana konstrukcja ma skuteczniej ograniczać nagrzewanie procesora podczas długotrwałego obciążenia. Ponoć podobne rozwiązanie wykorzysta również Apple A20 Pro, z kolei Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro otrzyma mniej zaawansowaną wersję systemu odprowadzania ciepła, a przyszły MediaTek Dimensity 9600 może w ogóle nie oferować podobnych rozwiązań.