Fabryka 2 nm w USA jeszcze w tym roku. Amerykanie zdobyli najnowszą technologię

Gigant technologiczny z Tajwanu konsoliduje swoją obecność w USA. Źródła z łańcucha dostaw sugerują, że trzecia fabryka TSMC w Arizonie może powstać szybciej niż zakładano, co oznacza przyspieszenie amerykańskiej ofensywy technologicznej w sektorze półprzewodników.

Według najnowszych informacji pochodzących z tajwańskich źródeł dostaw, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planuje do końca 2025 roku sfinalizować wybór wykonawcy dla trzeciej fabryki chipów w Arizonie. Zakład ten – oznaczony jako „P3” – będzie częścią rozległego kompleksu produkcyjnego w USA, którego celem jest ustanowienie Stanów Zjednoczonych jako jednego z kluczowych graczy w globalnym łańcuchu dostaw mikroprocesorów.

Trzy fabryki, trzy przełomowe procesy technologiczne

Inwestycja w Arizonie, szacowana na 65 miliardów dolarów i realizowana w ramach rządowej ustawy CHIPS Act, obejmuje budowę trzech nowoczesnych zakładów produkcyjnych. Pierwszy z nich, już działający, wytwarza układy scalone w 4-nanometrowym procesie technologicznym i – według doniesień – rozpoczął już dostawy dla gigantów branży, takich jak Apple i NVIDIA. Drugi zakład, którego budowa ruszyła na początku lipca, ma produkować układy 3-nanometrowe.

Trzeci zakład, fabryka P3, w założeniu ma być najbardziej zaawansowanym technologicznie obiektem w kompleksie. Docelowo będzie produkować układy w technologii 2 nm, co uczyni ją jedną z najnowocześniejszych fabryk półprzewodników na świecie.

Szybsze tempo niż planowano

Choć wstępne harmonogramy zakładały uruchomienie produkcji w P3 dopiero pod koniec dekady, źródła z Tajwanu sugerują, że TSMC może znacząco przyspieszyć realizację projektu. Proces wyboru wykonawców ruszył już w tym kwartale, a zakończenie budowy może nastąpić już w 2026 roku – zaledwie rok po ukończeniu drugiej fabryki.

Tak szybkie tempo budowy możliwe jest dzięki doświadczeniu zdobytemu przy wcześniejszych etapach inwestycji, a także dzięki rozbudowanej bazie partnerów logistyczno-technicznych. Firmy z branż takich jak HVAC, inżynieria rurowa i instalacje elektryczne, które współpracowały przy budowie poprzednich zakładów, uzyskały już niezbędne licencje i pełnią funkcje operacyjne na terenie USA.

Według źródeł, budowa P3 może zostać zrealizowana w ciągu zaledwie czterech kwartałów – zaledwie o jeden kwartał dłużej niż przeciętny czas budowy fabryki TSMC na Tajwanie. Jeśli prognozy te się potwierdzą, produkcja 2-nanometrowych układów w Arizonie mogłaby ruszyć już w 2027 roku.

2 nm – przyszłość obliczeń AI i elektroniki użytkowej

Technologia 2-nanometrowa stanowi obecnie koronny projekt badawczo-rozwojowy TSMC. Masowa produkcja pierwszych chipów w tym standardzie rusza na Tajwanie jeszcze w tym roku. Pierwszym odbiorcą ma być Apple, który zarezerwował znaczną część początkowych dostaw dla swoich przyszłych urządzeń mobilnych i komputerowych.

Proces 2 nm oferuje znaczący wzrost wydajności przy niższym zużyciu energii – cechy kluczowe dla dalszego rozwoju sztucznej inteligencji (AI), technologii edge computing oraz aplikacji wysokiej wydajności (HPC). Obecne chipy 4-nanometrowe produkowane w USA już znajdują zastosowanie w rozwiązaniach AI, jednak eksperci branżowi podkreślają, że nowa generacja układów będzie istotnym krokiem naprzód.

Geopolityczne znaczenie inwestycji

Rozbudowa kompleksu TSMC w Arizonie to nie tylko inwestycja w technologię, ale również ruch o dużym znaczeniu geopolitycznym. W obliczu napięć między USA a Chinami, przenoszenie produkcji kluczowych komponentów technologicznych na teren Stanów Zjednoczonych staje się strategicznym priorytetem. TSMC – jako światowy lider w produkcji chipów – pełni tu kluczową rolę.

Jednocześnie, amerykańskie cła na komponenty półprzewodnikowe oraz regulacje handlowe mogą stanowić potencjalne przeszkody w dalszym rozwoju. Jak zauważa jeden z niedawnych raportów, TSMC, choć obecnie jeden z głównych beneficjentów boomu na sztuczną inteligencję, może w przyszłości napotkać istotne bariery regulacyjne.

Jeśli tempo budowy trzeciej fabryki TSMC zostanie utrzymane, Stany Zjednoczone zyskają w 2027 roku dostęp do najbardziej zaawansowanej technologii produkcji chipów na świecie – na własnym terytorium.