Nvidia i Apple w objęciach Intela? Geopolityka buduje nowy technologiczny świat

Globalny rynek półprzewodników coraz mniej przypomina wyścig czysto technologiczny, a coraz bardziej grę polityczną. Według doniesień DigiTimes Apple i NVIDIA rozważają zlecenie części produkcji oraz pakowania swoich układów Intelowi w Stanach Zjednoczonych. Nie chodzi jednak o topowe produkty, lecz o wybrane, mniej krytyczne procesory, które mogłyby trafić do fabryk Intela około 2028 roku.

Za możliwą zmianą strategii stoją obawy geopolityczne, naciski ze strony rządu USA oraz ryzyko ceł na układy scalone produkowane poza Ameryką. W tym kontekście Intel jawi się jako „bezpieczna” alternatywa dla TSMC, choć technologicznie wciąż musi udowodnić, że jest gotowy na duże zamówienia od zewnętrznych klientów.

Apple i NVIDIA mają analizować wykorzystanie procesów Intel 18A (lub 18A-P), a w dalszej perspektywie także 14A. Kluczowe pytanie brzmi jednak, czy Intel będzie w stanie zapewnić odpowiednią skalę produkcji i sprawne przenoszenie projektów tworzonych pierwotnie pod litografie TSMC.

Według doniesień DigiTimes Apple i NVIDIA rozważają zlecenie części produkcji oraz pakowania swoich układów Intelowi w Stanach Zjednoczonych.

Apple i podstawowe układy M

W przypadku Apple rozmowy z Intelem mają dotyczyć produkcji bazowych wersji procesorów układów z serii M, wykorzystywanych w tańszych MacBookach i tabletach. To o tyle ciekawe, że firma z Cupertino definitywnie zakończyła przejście z procesorów Intela na własne układy w latach 2020-2022. Powrót do współpracy miałby jednak charakter pragmatyczny. „Zwykłe” procesory M mają mniejsze rdzenie, prostsze pakowanie i większą tolerancję na różnice wydajności, a jednocześnie są bardzo wrażliwe na koszty. Produkcja takich SoC na potrzeby rynku amerykańskiego bezpośrednio w USA wpisywałaby się w lokalną politykę przemysłową, która koncentruje się na samych półprzewodnikach, a nie gotowych urządzeniach.

NVIDIA i problem pakowania potężnych GPU

Znacznie bardziej skomplikowana jest sytuacja Zielonych. Według przecieków firma rozważa produkcję części układów I/O dla przyszłych GPU Feynman w USA oraz pakowanie około 25% tych procesorów z użyciem technologii EMIB w zakładach niebieskiej ekipy w Nowym Meksyku. Problem w tym, że Feynman ma być akceleratorem AI o poborze mocy rzędu 5-6 kW. Przy takich wartościach kluczowe staje się zaawansowane zarządzanie zasilaniem, zwykle realizowane dziś przez pakowanie CoWoS-L od TSMC z wbudowaną regulacją napięcia. EMIB i Foveros oferują inne podejście, które mogłoby wymagać gruntownego przeprojektowania samego GPU.

Intel zyska, ale nie od razu

Z tego powodu bardziej prawdopodobny scenariusz zakłada, że NVIDIA poczeka na uruchomienie zaawansowanego pakowania TSMC w USA pod koniec dekady. Intel może jednak wcześniej zdobyć mniejsze zlecenia, na przykład przy pakowaniu CPU lub innych, mniej zaawansowanych układów. Jedno jest pewne: jeśli Apple i NVIDIA faktycznie zlecą choć część produkcji Intelowi, będzie to symboliczny zwrot w branży, w którym geopolityka i bezpieczeństwo dostaw okażą się ważniejsze niż czysta przewaga technologiczna.