GIGABYTE zwiastuje nowe płyty główne Z890, w tym nowy flagowy model

GIGABYTE zaprezentuje całą gamę płyt głównych nowej generacji Z890 na targach Computex 2024, a wśród nich flagowy model Z890 AORUS EXTREME AI TOP.

Z ostatnich wycieków wiemy już o 8 nowych płytach głównych Z890 od GIGABYTE, ale teraz oficjalne konto AORUS na Instagramie zwiastuje premierę tych modeli na targach Computex 2024. W poście na Instagramie firma opisuje wiele lat swoich różnych płyt głównych, pytając ludzi, jakie są ich ulubione modele, zachęcając do chwalenia się swoimi MOBO na Instagramie.

GIGABYTE szykuje co najmniej 8 nowych płyt głównych opartych na samym chipsecie Z890, w tym flagowca GIGABYTE Z890 AORUS EXTREME AI TOP.

GIGABYTE szykuje co najmniej 8 nowych płyt głównych opartych na samym chipsecie Z890, w tym flagowca GIGABYTE Z890 AORUS EXTREME AI TOP, a także nową płytę główną Z890 AORUS MASTER AI TOP czy Z890 AI TOP. Nietrudno zauważyć tu nowy trend, czyli wszechobecne AI w nazwach. 

Oto lista nadchodzących płyt głównych GIGABYTE Z890:

• GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI ΤΟΡ
• GIGABYTE Z890 AORUS MASTER AI TOP
• GIGABYTE Z890 AI TOP
• GIGABYTE Z890 AORUS MASTER
• GIGABYTE Z890 AORUS PRO ICE
• GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI
• GIGABYTE Z890 AORUS ELITE AX
• GIGABYTE Z890 A ELITE X ICE

Nowe wysokowydajne procesory Intel Arrow Lake trafią do komputerów stacjonarnych jeszcze w tym roku w ramach serii Arrow Lake-S, a na targach Computex 2024, które startują już w przyszłym tygodniu, powinniśmy doczekać się potwierdzenia pierwszych szczegółów na ich temat. Intel zresztą już wspominał o nowej generacji Core Ultra 200 „Arrow Lake-S”, przedstawiając zapowiedź monolitycznej konstrukcji składającej się z wielu płytek.

Arrow Lake będzie zawierał płytki procesora, karty graficznej, SoC i I/O, przy czym największą z płytek będzie CPU i SoC. Nowe procesory Intel Core Ultra 200 „Arrow Lake-S” do komputerów stacjonarnych będą oferować konfigurację 8+16 (8 rdzeni wydajnościowych opartych na nowej architekturze Lion Cove i 16 rdzeni energooszczędnych opartych na architekturze Skymont). Powinniśmy także zobaczyć 4 superenergooszczędne rdzenie Low-Power E oparte na Crestmont na płytce SoC, z płytką GPU zawierającą 2-4 rdzenie Xe zintegrowanej grafiki bazującej na architekturze „Xe-LPG” Alchemist.