Pamięć HBM zjada DDR5 na śniadanie - oto co czeka graczy w najbliższych latach

Najświeższy odcinek podcastu Broken Silicon z kanału YouTube Moore’s Law Is Dead przynosi jedną z najbardziej szczegółowych analiz obecnych niedoborów pamięci RAM. Głównym gościem Toma był Dave Eggleston, doświadczony menedżer sektora półprzewodników, wcześniej związany z SanDisk i Micronem. Jego komentarz pojawia się w momencie, gdy producenci sprzętu walczą o utrzymanie dostaw, a sytuacja na rynku DRAM odbija się zarówno na cenach podzespołów, jak i planach największych firm technologicznych.

Eggleston zwrócił uwagę na zależność między rozwojem komputerów PC, urządzeń mobilnych i centrów danych. Przez długi czas wszystkie te segmenty korzystały z podobnych generacji pamięci DRAM, lecz z czasem pojawiło się wyraźne rozwarstwienie. Urządzenia mobilne przeszły na LPDDR, natomiast centra danych skierowały się w stronę pamięci HBM. HBM stała się kluczowym elementem systemów AI oraz zaawansowanych procesorów graficznych, dlatego producenci pokroju Micron, Samsung i SK Hynix nadają jej priorytet. Pochłania większe powierzchnie wafli i wymaga bardziej złożonych procesów, co ogranicza możliwości produkcji standardowych modułów DDR4 i DDR5. W efekcie rynek konsumencki stoi dziś w obliczu permanentnych braków.

Kto naprawdę napędza kryzys

Eggleston podkreśla, że wiele opinii wśród graczy obarcza winą niewłaściwe podmioty. Główna przyczyna tkwi w strukturze produkcji. Ogromne zapotrzebowanie na akceleratory AI sprawia, że firmy takie jak Nvidia kierują zamówienia na kolosalną skalę, a producenci DRAM koncentrują się na HBM. Każdy wafel przeznaczony na te układy redukuje pulę dostępnych zasobów dla tradycyjnych produktów, co odczuwają producenci komponentów PC, konsol i urządzeń mobilnych.

Sporne 40 procent globalnej produkcji HBM

W rozmowie pojawił się również temat głośnych informacji o rzekomym przejęciu dużej części światowej podaży pamięci HBM przez OpenAI. Eggleston odnosi się do tych doniesień z wyraźną rezerwą. Jego zdaniem tak znaczna część rynku nie mogła zostać związana sztywnymi umowami bez pełnej świadomości wszystkich uczestników łańcucha dostaw. Podkreśla także, że długoterminowe kontrakty zwykle nie działają w branży półprzewodników, a umowy tego typu są renegocjowane lub wygaszane, gdy zmieniają się realia rynkowe. Według niego przesadzone narracje wynikają często z agresywnego PR-u, a nie z obowiązujących zobowiązań.

Eggleston zwrócił również uwagę, że OpenAI kupuje płytki półprzewodnikowe, a nie gotowe moduły. Przechowywane w bankach płytek, pozostają elastyczne pod względem późniejszego przeznaczenia. Można je zapakować na różne sposoby, zlecić obróbkę zewnętrznym firmom, a nawet sprzedać, jeśli popyt związany z AI zacznie maleć.

Nvidia nietknięta

W odpowiedzi na pytanie, czy OpenAI mogłoby użyć zgromadzonych zapasów jako narzędzia nacisku na Nvidia, Eggleston wskazuje, że producenci tacy jak Samsung czy SK Hynix nie zgodziliby się na działania podważające relacje z jednym z najważniejszych partnerów technologicznych. Jak podkreśla, każdy ruch, który próbowałby ingerować w strategiczne dostawy GPU, zostałby natychmiast zneutralizowany przez producentów pamięci.

Rynek przeszacowuje czas realizacji zamówień

Eggleston odniósł się także do informacji o ekstremalnie wydłużonych terminach dostaw. Zwykle wynoszą one od trzech do sześciu miesięcy, a nawet w okresach kryzysu mogą rosnąć najwyżej dwukrotnie. Dane o realizacji sięgającej roku często oznaczają jedynie brak priorytetu dla mniejszych odbiorców. W jego ocenie większym problemem są paniczne zamówienia składane przez firmy, które rezerwują nadmiar produktów, a następnie anulują część zamówień, gdy tylko rynek nieco się uspokoi.

Konsolowe premiery bez poważnych opóźnień

Jednym z najczęściej zadawanych pytań jest to, czy napięcia na rynku pamięci wpłyną na nadejście nowych konsol. Tom przypomina, że wewnętrzne dokumenty planistyczne przewidują rozpoczęcie produkcji PS6 w połowie 2027 roku. Eggleston zgadza się, że prognozy obejmujące tak odległe okresy nie dają realnej pewności co do dostępności komponentów, lecz jednocześnie wskazuje, że Sony i Microsoft zabezpieczą dostawy odpowiednio wcześnie. Jego zdaniem obecne problemy nie zagrażają harmonogramowi urządzeń planowanych na lata 2027 i późniejsze.

Tymczasowe daty premier kolejnych GPU

Tom przywołuje zmieniające się prognozy dotyczące partnerów w nadchodzącej generacji układów graficznych RTX 5000 Super. Termin przesuwano z końcówki 2024 roku na początek 2025 roku, a następnie na trzeci kwartał 2026 roku. Eggleston ocenia te zmiany jako standardową praktykę w branży, która nie jest w stanie przewidzieć wieloletnich niedoborów. Podkreśla, że takie daty są jedynie orientacyjne.

W ocenie Egglestona w latach 2026–2030 powstaną liczne nowe fabryki DRAM, budowane przez firmy pokroju Samsung, Micron i SK Hynix. Projekty są już w trakcie realizacji, lecz ich rozwój wymaga czasu i zaawansowanego sprzętu producentów pokroju ASML, Tokyo Electron czy Applied Materials. Skalowanie DRAM zwalnia, dlatego punktem zwrotnym ma być przejście na 3D DRAM. Rozwiązanie zwiększa gęstość pamięci poprzez układ warstwowy i otwiera drogę do tańszych modułów o dużej pojemności. Według eksperta rynek odczuje wyraźną poprawę jeszcze przed połową 2027 roku.