Huawei walczy o rynek serwerów. Zaprezentował nowe procesory z pamięcią HBM

Najnowsze informacje z pochodzące z maili inżynierów Huawei, ujawnione w temacie rozwoju jądra Linux, sugerują, że HiSilicon — chipowa spółka zależna Huawei — pracuje nad nowym procesorem Kunpeng wyposażonym w technologię HBM (High Bandwidth Memory). Informacje te naświetlił portal Phoronix.

Pierwszy znaczący chip HiSilicon od dawna

Chociaż może się okazać, że nowy Kunpeng to jedynie starszy model z odświeżony o pamięci HBM, jeśli doniesienia się potwierdzą, będzie to istotne osiągnięcie. Obecnie na rynku istnieje niewiele procesorów korzystających z HBM – najbardziej znane przykłady to Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) oraz specjalne procesory AMD EPYC dla Microsoftu. Dołączenie Kunpeng do tej elitarnej grupy świadczyłoby o ambicjach Huawei w segmencie serwerowych układów SoC.

HiSilicon — chipowa spółka zależna Huawei — pracuje nad nowym procesorem Kunpeng wyposażonym w technologię HBM.

Kunpeng to linia serwerowych procesorów SoC opracowanych przez HiSilicon. Początkowo bazowały one na rdzeniach Arm Cortex, ale później przeszły na autorskie rdzenie Taishan. Dla przykładu Kunpeng 920 wyposażony był w 64 rdzenie Taishan V110 i produkowany w technologii 7 nm przez TSMC. Jednak amerykańskie sankcje mocno ograniczyły rozwój tej serii – Chiny nie mogą korzystać z najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych TSMC, a lokalni producenci chipów, tacy jak SMIC, wciąż są w tyle jeśli chodzi o litografie.

Kilka miesięcy temu pojawiły się informacje o nowym chipie Kunpeng z rdzeniami Taishan V120, który osiągał wydajność porównywalną do architektury AMD Zen 3. Mimo ograniczonego wsparcia na rynku desktopów, seria Kunpeng nadal ma potencjał w zastosowaniach serwerowych.

Nowy chip z HBM

Jak wynika z serii poprawek wprowadzonych do jądra Linux, Huawei pracuje nad dodaniem wsparcia dla nieujawnionego jeszcze procesora Kunpeng z technologią HBM. Nowy sterownik dla platformy Kunpeng ma umożliwiać włączanie i wyłączanie HBM w zależności od obciążenia. To pierwszy przypadek, gdy HiSilicon integruje pamięć HBM w swoim chipie, co sugeruje, że mamy do czynienia z zupełnie nowym projektem.

HiSilicon prawdopodobnie pozostanie przy architekturze Arm, wykorzystując zmodyfikowaną wersję Armv8 lub nawet Armv9. Obie te architektury nie podlegają ograniczeniom wynikającym z amerykańskich sankcji. Aby zwiększyć konkurencyjność, firma może zwiększyć liczbę rdzeni, ulepszyć projekt rdzeni Taishan oraz poprawić łączność.

Pod względem technologii produkcji najprawdopodobniej HiSilicon skorzysta z 7 nm procesu SMIC, ponieważ nowocześniejsze litografie (5 nm i mniejsze) wymagają zaawansowanych maszyn EUV, do których chińskie firmy nie mają dostępu. Teoretycznie możliwe jest wykorzystanie alternatywnych metod, takich jak SAQC (Self-Aligned Quadruple Patterning), ale te techniki są skomplikowane i mogą powodować opóźnienia, czego przykładem były problemy Intela z jego procesem 10 nm.

Konkurencja i perspektywy

W obliczu ograniczeń technologicznych i braku dostępu do najnowszych rdzeni Arm Neoverse V-series, nowe procesory Kunpeng mogą mieć trudności z rywalizacją z nadchodzącymi procesorami, takimi jak Granite Rapids Intela czy Turin AMD. Niemniej jednak, wprowadzenie HBM do Kunpeng to znaczący krok naprzód, który może umocnić pozycję Huawei na rynku serwerów, szczególnie w Chinach. Co więcej, nowe procesory Kunpeng z HBM mogą okazać się ważnym kamieniem milowym w dążeniu Państwa Środka do samowystarczalności technologicznej.