Mimo sankcji Huawei tworzy chip w technologii 5 nm. Nowy chip łamie embargo

Huawei nie ukrywa swoich dużych ambicji na rynku chipów serwerowych. Ich Najnowszy układ o nazwie Kunpeng 930 został zaprezentowany światu dzięki nagraniu typu teardown, które udostępnił na X użytkownik @Kurnalsalts. Rozłożenie procesora na części pierwsze ujawniło nie tylko imponującą specyfikację, ale też ciekawy miks technologii produkcyjnych.

Sercem układu jest CPU wykonany w procesie litograficznym TSMC N5 (5 nm), co samo w sobie budzi zainteresowanie, biorąc pod uwagę ograniczenia handlowe nałożone na Huawei w ostatnich latach. Natomiast część odpowiedzialna za obsługę wejścia/wyjścia (I/O die) powstała już w technologii 14 nm od SMIC, co wskazuje na hybrydowe podejście do konstrukcji. Sam chip ma wymiary 77,5 mm x 58,0 mm i został umieszczony na płycie głównej z podwójnym gniazdem (dual-socket).

Sercem układu jest CPU wykonany w procesie litograficznym TSMC N5 (5 nm), co samo w sobie budzi zainteresowanie, biorąc pod uwagę ograniczenia handlowe nałożone na Huawei.

80 rdzeni i ogromna pamięć cache

Architektura CPU, znana jako Mount TaiShan, składa się z 10 klastrów na każdy rdzeń matrycy. Każdy klaster mieści 2 rdzenie, co daje łącznie 80 rdzeni obliczeniowych. To, według wstępnych informacji, ma zapewnić niemal dwukrotny wzrost wydajności względem poprzedniej generacji Kunpeng.

Na uwagę zasługują też parametry pamięci podręcznej, bo na pokładzie znajduje się 91 MB cache L3 na każdą matrycę i 2 MB cache L2 na każdy klaster. Ponadto Kunpeng 930 oferuje 96 linii PCIe, co otwiera spore możliwości rozbudowy serwerów, oraz 16-kanałowy kontroler pamięci, pozwalający na obsługę dużych i szybkich konfiguracji RAM.

Gdzie plasuje się Kunpeng 930?

Choć układ wygląda imponująco na papierze, Huawei wciąż pozostaje kilka generacji za liderami rynku, czyli Intelem i AMD. W praktyce więc Kunpeng 930 może okazać się solidną propozycją dla serwerów budowanych z myślą o chińskim rynku i niezależności technologicznej, ale niekoniecznie globalnym hitem.