Huawei może szykować 3 nm mobilny układ Kirin na 2022 rok

Pomimo narastających problemów, z jakimi Huawei boryka się w związku z sankcjami nałożonymi przez Stany Zjednoczone, firma nadal wydaje się przeć naprzód, a najnowsze doniesienia sugerują, że chiński gigant opracowuje autorski nowy SoC, Kirin 9010 (nie musi to być ostateczna nazwa). Wygląda więc na to, że doniesienia o śmierci Kirinów były przedwczesne. Oczekuje się, że wspomniany model zostanie zbudowany w oparciu o 3 nm proces produkcyjny i trafi do high-endowych smartfonów i tabletów tego producenta. Według najnowszych doniesień firma Huawei Technologies złożyła 22 kwietnia wniosek o rejestrację znaku towarowego procesorów Kirin. Sugeruje to, że chiński gigant technologiczny nie stracił nadziei na powrót na rynek z własnymi procesorami mobilnymi. 

Huawei Technologies złożyła 22 kwietnia nowy wniosek o rejestrację znaku towarowego procesorów Kirin.

Jedna z sankcji nałożonych przez USA zakazywała Huawei prowadzenia interesów z TSMC, a ponieważ to wyprzedza konkurencję dzięki swoim najnowocześniejszym litografiom, Huawei będzie miało spore problemy z wypuszczeniem 3 nm chipa bez udziału tajwańskiego producenta. Ponieważ 3 nm proces jeszcze się nie został udostępniony klientom TSMC, zakładać trzeba, że masowa produkcja nie rozpocznie się przed 2022 r. Niewykluczone, że do tego czasu Huawei poprawi relacje z władzami amerykańskimi. Jeśli uda się osiągnąć porozumienie, nowy SoC z rodziny Kirin prawdopodobnie będzie gotowy do natychmiastowej produkcji. Warto przypomnieć, że w ubiegłym roku przedstawiciel Huawei, Xu Zhijun, powiedział, że na rynku nie ma już miejsca na układy HiSilicon. Niemniej jednak zespół odpowiedzialny za ich opracowywanie najwyraźniej nie został rozwiązany i wciąż robi swoje. 

Uważa się, że projekt SoC zostanie sfinalizowany przez HiSilicon do końca tego roku. Niestety, nawet ukończenie designu nie oznacza, że możliwe będzie natychmiastowe ruszenie z masową produkcją tych procesorów, więc jak wspominaliśmy powyżej, przywrócenie współpracy między Huawei i TSMC będzie miało kluczowe znaczenie dla postępu w tym temacie. Ograniczenia nałożone przez Stany Zjednoczone znacznie utrudniły postęp Huawei, które miało ambicje, by stać się marką numer jeden na świecie na rynku smartfonów, pokonując Samsunga. Na razie wiadomo, że Huawei zgromadziło zapasy 5 nm chipsetów, aby wypuścić nowe zaawansowane urządzenia w nadchodzących miesiącach, ale jeśli nie dojdzie do porozumienia z USA, to marzenie o masowej produkcji 3 nm układów Kirin dość szybko zostanie pogrzebane.