Huawei oszukało TSMC? Kulisy afery z chipletami Ascend 910 AI

Huawei znalazło się w centrum kolejnego skandalu technologicznego. Pomimo obowiązujących ograniczeń eksportowych, chiński gigant technologiczny wykorzystał sieć firm fasadowych, aby uzyskać dostęp do zaawansowanych chipletów obliczeniowych produkowanych przez tajwańskie TSMC. Śledztwo prowadzone przez TechInsights oraz samo TSMC ujawniło skalę operacji, a sprawa nabiera międzynarodowego wymiaru.

Według raportu TechInsights i Center for Strategic and International Studies (CSIS), Huawei uzyskało aż dwa miliony chip Asceównd 910 AI, mimo obowiązujących amerykańskich sankcji. Początkowo TSMC nie było świadome procederu, jednak po wewnętrznym dochodzeniu firma zaprzestała wysyłek do podejrzanych podmiotów."TSMC wyprodukowało duże ilości układów scalonych Huawei Ascend 910B w imieniu firm-przykrywek Huawei i wysłało je do Chin, naruszając tym samym amerykańską kontrolę eksportu" – czytamy w raporcie CSIS.

Źródła rządowe  cytowane w dokumencie twierdzą, że TSMC dostarczyło Huawei ponad dwa miliony chipletów Ascend 910B. Oznaczałoby to, że firma ma wystarczającą liczbę komponentów do wyprodukowania nawet miliona jednostek nowego modelu Ascend 910C. Niejasne pozostaje jednak, czy Huawei dysponuje wystarczającymi zasobami pamięci HBM do integracji układów, choć według raportu gromadzenie zapasów mogło rozpocząć się jeszcze przed wprowadzeniem restrykcji w grudniu 2024 r.

Ewolucja układów Ascend 910 – od TSMC do SMIC

Pierwotna wersja chipu Huawei HiSilicon Ascend 910, zaprezentowana w 2019 r., wykorzystywała chiplet Virtuvian AI, układ Nimbus V3 I/O oraz cztery stosy pamięci HBM2E. Kluczowe elementy powstawały w fabrykach TSMC, które produkowały je w technologii 7 nm (N7+). Sytuacja zmieniła się w 2020 r., gdy Huawei trafiło na amerykańską listę podmiotów objętych sankcjami. Firma została zmuszona do przeprojektowania swojego chipletu i zlecenia jego produkcji chińskiemu SMIC, który używał technologii N+1 (również klasy 7 nm). Nowa wersja, oznaczona jako Ascend 910B, była już całkowicie niezależna od tajwańskiego dostawcy.

W kolejnych latach Huawei opracowało jeszcze bardziej zaawansowany wariant – Ascend 910C, produkowany przez SMIC w procesie N+2. Tym samym, wbrew raportowi CSIS, Ascend 910C nie ma żadnego związku z TSMC, a cała operacja dostaw chipletów do Huawei dotyczyła starszej generacji Ascend 910.

TSMC oszukane przez Huawei?

Najbardziej kontrowersyjną częścią sprawy jest fakt, że Huawei zdołało obejść ograniczenia, wykorzystując sieć pośredników do zamówienia chipletów w latach 2023–2024. TechInsights ustaliło, że TSMC faktycznie produkowało chiplet Ascend 910 dla tych firm, nie zdając sobie sprawy, że końcowym odbiorcą był Huawei. Dopiero po ujawnieniu procederu TSMC wdrożyło środki mające na celu zapobieganie podobnym przypadkom w przyszłości.

Amerykańskie sankcje miały odciąć Huawei od kluczowych technologii, jednak chińska firma wykazała się dużą determinacją i kreatywnością w obchodzeniu restrykcji.