Możliwości Huawei są przeceniane. "Jesteśmy generację za USA"

Prezes i założyciel Huawei, Ren Zhengfei, udzielił wywiadu dla państwowego dziennika People’s Daily, w którym stwierdził, że najnowsze procesory produkowane przez jego firmę są technologicznie o jedną generację za amerykańską konkurencją. Jednak, jak zaznaczył, Huawei nie zamierza rezygnować z ambicji w sektorze półprzewodników, mimo silnych nacisków i sankcji ze strony Stanów Zjednoczonych.

Huawei właśnie wprowadziło na rynek nowy, długo oczekiwany chip Kirin X90 wykonany w litografii 5-nanometrowej. Procesor ten, zaprojektowany przez Huawei, został wyprodukowany przez chińską firmę SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), która – podobnie jak Huawei – znajduje się na czarnej liście eksportowej USA. Mimo tych ograniczeń, najnowszy chip Huawei napędza innowacyjny składany laptop i jest ważnym kamieniem milowym w rozwoju krajowych technologii półprzewodnikowych w Chinach.

Krokiem za liderami – ale krok milowy dla Chin

Ren Zhengfei przyznał, że nowy Kirin X90 pozostaje technologicznie w tyle względem procesorów opartych na litografii 3-nanometrowej, które obecnie są stosowane w topowych smartfonach, takich jak iPhone 16 z układem Apple A18 Pro, produkowanym przez TSMC. Co więcej, południowokoreański gigant Samsung zapowiada wprowadzenie 2-nanometrowych chipów już w przyszłym roku.

Jednak w kontekście ograniczeń, z jakimi muszą się mierzyć Huawei i SMIC – zwłaszcza braku dostępu do zaawansowanych maszyn litograficznych EUV (Extreme Ultraviolet) od holenderskiej firmy ASML – osiągnięcie 5 nm z wykorzystaniem starszej technologii DUV (Deep Ultraviolet) jest sukcesem samym w sobie. Zdaniem Rena, Huawei zbliża się do światowej czołówki mimo zakazów eksportu i embarga technologicznego.

Inżynieria zamiast sprzętu – matematyka, prawo Moore’a i „plan B” Huawei

Aby obejść ograniczenia technologiczne, SMIC zastosowało zaawansowaną technikę litografii zwaną Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Pozwala ona uzyskać mniejsze elementy, pomimo używania starszych maszyn DUV. Choć metoda ta wiąże się z większymi kosztami i niższą wydajnością produkcji, pozwoliła stworzyć układ o strukturze 5 nm – bez użycia EUV.

„Nie ma potrzeby martwić się problemem chipów”, powiedział Ren Zhengfei. Według niego Huawei kompensuje braki w technologii sprzętowej podejściem matematycznym i algorytmicznym: „Używamy matematyki, aby uzupełnić fizykę, prawa innego niż Moore, aby uzupełnić prawo Moore'a, a klastrowego przetwarzania, aby uzupełnić pojedyncze chipy”.

Ren nawiązał tu do prawa Moore’a, postulatu głoszącego, że liczba tranzystorów w chipach podwaja się co dwa lata, co prowadzi do coraz większej mocy obliczeniowej. Choć dziś tempo to spowalnia, prawo Moore’a nadal symbolizuje dążenie do postępu w miniaturyzacji i wydajności układów scalonych. Huawei deklaruje, że dzięki rozproszonemu przetwarzaniu i zaawansowanemu oprogramowaniu jest w stanie osiągnąć porównywalne rezultaty do rywali posiadających nowocześniejsze technologie.

25 miliardów dolarów rocznie na badania. Huawei gra długoterminowo

Pomimo technologicznego wyścigu z czasem, Huawei konsekwentnie zwiększa nakłady na badania i rozwój. Jak poinformował Ren Zhengfei, firma inwestuje rocznie 180 miliardów juanów, czyli około 25 miliardów dolarów, w rozwój nowych technologii, chipów i rozwiązań programowych.

Huawei stawia na innowacje nie tylko w warstwie sprzętowej, ale również na poziomie oprogramowania, w którym – jak twierdzi prezes – nie ma obecnie żadnych wąskich gardeł. To odważne twierdzenie, zważywszy na skalę globalnych wyzwań w dziedzinie sztucznej inteligencji, przetwarzania danych i bezpieczeństwa cyfrowego.