Jak nakładać pastę termoprzewodzącą? To pytanie pojawia się bardzo często na forach, a jak dotąd wciąż nie rozstrzygnięto, który sposób, jest tym najlepszym. Teraz może się to zmienić, bo pojawiła kolejna opcja.
Wątpliwości użytkowników oraz ciągłe pytania w tym temacie stały się bodźcem do stworzenia nowego, „idiotoodpornego” aplikatora pasty termoprzewodzącej o nazwie X-Apply. Aplikator ten powinien umożliwić każdemu łatwe nałożenie idealnej warstwy pasty termoprzewodzącej. Laboratorium Igora, które pomogło w opracowaniu tego nowego produktu, przetestowało szablon X-Apply. Okazało się, że szablon umożliwia uformowanie idealnego wzoru pasty termoprzewodzącej o równomiernym rozłożeniu. Większość metod instalacji pasty termoprzewodzącej działa mniej więcej tak samo, ale końcowy efekt w praktyce często kończy się nierównomiernym rozłożeniem na powierzchni IHS procesora i często pozostawia część IHS bez pasty, co nie jest optymalne dla efektywnego chłodzenia. X-Apply stara się wypełnić te luki specjalnym szablonem, który zapewnia równomierne pokrycie powierzchni pastą termoprzewodzącą.
X-Apply to szablon do nakładania pasty termoprzewodzącej, z którym ma poradzić sobie każdy użytkownik.
The discussions about the correct application of thermal paste are as old as the pastes themselves. Reason enough to think about an application aid that is as foolproof as possible :)https://t.co/Zt3pQPS2bD pic.twitter.com/J2l1kMivz6
— Igor Wallossek (@IgorWallossek) April 25, 2024
Nauka nakładania pasty termicznej na procesor jest niezwykle prosta, a istnieje wiele metod jej nakładania. Najprościej po prostu umieścić porcję pasty wielkości grochu. Jednak nie wszystkim taki sposób odpowiada i poszukuję najbardziej optymalnego rozwiązania. X-Apply to plastikowy szablon, który ma maksymalnie uprościć nakładanie pasty na procesor, jednocześnie zapewniając jej równomierne rozłożenie pod naciskiem radiatora. Dostępne są oczuwiście inne szablony, ale zazwyczaj są one dostarczane w zestawie z pastą termoprzewodzącą, taką jak Thermaltake TG-50.
Igor's Lab twierdzi, że X-Apply nie jest jeszcze produktem detalicznym, ale stanie się nim już wkrótce. Będzie dostępny w wersji X-Apply AMD dla płyt AM5, X-Apply Intel dla płyt LGA1700 i 1851, oraz X-Apply X jako uniwersalna folia, którą można przyciąć na wymiar do „wszystkich rodzajów zastosowań”. W chwili obecnej oficjalny czas oczekiwaniua wynosi „kilka tygodni”. Testy na AIO 360 mm przeprowadzone przez Igor's Lab również wskazują, że X-Apply działa dobrze, zapewniając redukcję temperatury o około 4°C w porównaniu ze standardowymi metodami aplikacji. Ceny niestety nie poznamy dopóki produkt nie pojawi się na rynku.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Igor's Lab wprowadzi „idiotoodporny” aplikator pasty termoprzewodzącej