Intel ujawnia szczegóły 18A. Będzie energooszczędnie

Podczas tegorocznego prestiżowego sympozjum VLSI w Kioto firma Intel ujawniła kolejne szczegóły dotyczące swojego najbardziej zaawansowanego technologicznie procesu produkcyjnego – Intel 18A. Nowa technologia, która zadebiutuje wraz z układami Panther Lake, ma szansę nie tylko znacząco zwiększyć wydajność mobilnych procesorów, ale również odwrócić układ sił w światowym wyścigu produkcji półprzewodników.

Nazwa 18A odnosi się do jednostki miary — 18 angstremów, czyli 1,8 nanometra — co czyni ten proces najbardziej zaawansowanym w historii Intela. Jednak nowość nie ogranicza się tylko do zmniejszonego rozmiaru tranzystorów. Intel 18A wprowadza dwie fundamentalne innowacje architektoniczne:

• RibbonFET – pierwsza implementacja przez Intela tranzystorów typu GAAFET (Gate-All-Around FET), które zastępują tradycyjne FinFET-y. Umożliwiają one lepszą kontrolę nad przepływem prądu, co przekłada się na wyższą efektywność energetyczną.

• PowerVia – pierwsze na świecie przemysłowe wdrożenie zasilania od tyłu (backside power delivery), które oddziela ścieżki zasilające od sygnałowych, zwiększając tym samym gęstość układów i redukując zakłócenia.

Według danych przedstawionych przez Intela, nowy proces oferuje do 25% wyższe taktowanie przy tym samym napięciu lub do 38% niższe zużycie energii przy tej samej wydajności w porównaniu z wcześniejszym procesem Intel 3. Dla projektów mobilnych, gdzie kluczowe są oszczędności energetyczne na poziomie miliwatów, to potencjalny przełom. W porównaniu do Intel 3 wysokość komórek w bibliotekach High-Performance (HP) została zmniejszona z 240CH do 180CH, a w High-Density (HD) – z 210CH do 160CH, co stanowi około 25% redukcję wymiaru pionowego.

Panther Lake – pierwszy zwiastun epoki 18A

Pierwszym układem, który w pełni wykorzysta możliwości nowego procesu technologicznego, będzie mobilna seria Panther Lake, następca zeszłorocznych układów Lunar Lake. Intel potwierdził, że Panther Lake trafi do masowej produkcji przed serwerowymi układami Clearwater Forest, które również skorzystają z 18A.

To wyraźny sygnał, że firma stawia wszystko na odzyskanie pozycji lidera w segmencie procesorów konsumenckich — pozycji, którą w ostatnich latach przejęli konkurenci, tacy jak TSMC i AMD.

Nowa jakość w usługach foundry?

Warto zauważyć, że Intel 18A został zaprojektowany z myślą zarówno o wysokowydajnych, jak i ultramobilnych zastosowaniach. To nietypowe podejście — zazwyczaj procesy produkcyjne są profilowane pod jedno z tych zastosowań. Tymczasem wszechstronność 18A może być kluczem do sukcesu Intel Foundry Services, czyli działu firmy odpowiedzialnego za produkcję układów dla zewnętrznych klientów.

Według analityków, technologia 18A pod względem wydajności energetycznej przewyższa konkurencyjne procesy Samsung SF2 oraz TSMC N2. To mocna karta przetargowa w walce o klientów z sektora technologicznego, wojskowego i motoryzacyjnego.

Techniczne ciekawostki z VLSI 2025

Intel nie poprzestaje na jednym wariancie procesu. Podczas sympozjum ujawniono, że 18A oferuje różne konfiguracje stosu, w tym wersję „performance” z aż 22 warstwami — co pozwala zwiększyć przepustowość i złożoność układów.

Dodatkowo zastosowano znacząco ulepszony proces litografii EUV (Extreme Ultraviolet), redukując liczbę kroków maski o 44% względem poprzedniej generacji. To nie tylko przyspiesza produkcję, ale także obniża jej koszt i poprawia jakość finalnych układów.

Pierwsze produkty oparte na Intel 18A mają trafić do partnerów jeszcze w czwartym kwartale 2025 roku, a ich szeroka dostępność planowana jest na początek 2026 roku. Oczekuje się, że układy Panther Lake będą wykorzystywane w najbardziej zaawansowanych ultrabookach i laptopach nowej generacji.

Jeśli Intel zrealizuje zaprezentowane na VLSI zapowiedzi, technologia 18A może okazać się punktem zwrotnym – nie tylko dla działu mobilnego, ale i dla całej strategii korporacyjnej firmy. Przez lata Intel gonił konkurencję. Teraz może się okazać, że to konkurencja będzie musiała doganiać Intela.