Intel ujawnia szczegóły 18A. Nowa era wydajności i energooszczędności w mikroprocesorach

Na nadchodzącym Sympozjum VLSI 2025 firma Intel zaprezentuje szczegółowe dane dotyczące swojej najnowocześniejszej technologii produkcyjnej Intel 18A, która ma szansę zrewolucjonizować branżę półprzewodników.

Nowy proces – oparty na architekturze Gate-All-Around (GAA) RibbonFET oraz Backside PowerVia (BSPDN) – ma wyznaczyć nowy standard w zakresie efektywności energetycznej, wydajności i zagęszczenia układów scalonych (PPA – Power, Performance, Area). Intel twierdzi, że w porównaniu z wcześniejszym procesem Intel 3, technologia 18A oferuje: 25% wzrost wydajności przy tym samym napięciu (1,1 V), 36% spadek zużycia mocy przy tej samej częstotliwości i napięciu, 38% spadek zużycia mocy i +18% wydajności przy niższym napięciu (0,75 V) oraz zmniejszenie powierzchni o 28% (skalowanie obszaru 0,72x). Wszystkie te parametry zostały potwierdzone przy użyciu standardowego bloku IP rdzenia Arm.

Nowa generacja architektury tranzystorowej

RibbonFET – nowy rodzaj tranzystora typu GAA – stanowi kluczowy element skoku technologicznego. W połączeniu z PowerVia, czyli zasilaniem z tylnej strony układu, umożliwia bardziej efektywne rozprowadzenie sygnałów i energii, co przekłada się na większą gęstość tranzystorów i lepsze chłodzenie.

W porównaniu do Intel 3 wysokość komórek w bibliotekach High-Performance (HP) została zmniejszona z 240CH do 180CH, a w High-Density (HD) – z 210CH do 160CH, co stanowi około 25% redukcję wymiaru pionowego.

Przygotowania do masowej produkcji

Intel deklaruje, że jest na dobrej drodze do rozpoczęcia masowej produkcji chipletów opartych na 18A:

• Pod koniec 2025 roku: dla komputerów klienckich (seria Panther Lake),
• Na początku 2026 roku: dla centrów danych (seria Clearwater Forest).

Pierwsze projekty firm zewnętrznych mają zadebiutować w technologii 18A już w połowie 2025 roku.

Giganci branży już testują

Jednym z najciekawszych aspektów nadchodzącej prezentacji będzie publikacja wspólnego dokumentu technicznego o nadajniku PAM-4 stworzonego w technologii 18A. Współautorami są inżynierowie Intela, Alphawave Semi, a także przedstawiciele Apple i Nvidii – co choć nie przesądza jeszcze o wykorzystaniu 18A w ich produktach, pokazuje, że technologia budzi ogromne zainteresowanie największych graczy rynku.

Intel podkreśla, że ich rozwiązanie łączy ekstremalną wydajność z nowym podejściem do zarządzania energią i chłodzeniem, czyniąc technologię 18A potencjalnym kamieniem milowym w rozwoju przyszłych układów logicznych dla całej branży elektronicznej – od smartfonów, przez laptopy, po superkomputery.