Znany overclocker radzi: podgrzej procesor do 165 stopni Celsjusza

Overclocker zajmujący się również projektowaniem narzędzi do skalpowania dał cenne wskazówki na temat rozbierania procesorów Arrow Lake. Jednym z koniecznych kroków jest podgrzanie CPU do ekstremalnej temperatury.

Skalpowanie procesorów to zajęcia dla doświadczonych osób, które chcą wycisnąć ze swojego sprzętu jak najwięcej. Metoda ta często pozwala na znaczące obniżenie temperatur, jednak niesie ze sobą również duże ryzyko. Łatwo bowiem uszkodzić skalpowany procesor. 

Uzyskanie odpowiednio wysokiej temperatury przed skalpowaniem ma najwyraźniej bardzo istotne znaczenie dla serii Arrow Lake.

Jeden ze znanych overclockerów, der8auer, podzielił się swoją wiedzą na temat skalpowania najnowszych CPU firmy Intel. Na forum overclock.net zdradził, że procesory Arrow Lake trzeba najpierw podgrzać. Uzyskanie odpowiednio wysokiej temperatury przed skalpowaniem ma najwyraźniej bardzo istotne znaczenie dla serii Arrow Lake.

Dlaczego podgrzewanie jest tak ważne?

Overclocker tłumaczy, że zna dwa przypadki, w których zdecydowano się na rozbieranie procesorów bez uprzedniego podgrzania i w obu skończyło się to uszkodzeniem CPU. Jednocześnie der8auer pisze o innych dziesięciu przypadkach, gdy procesor Arrow Lake został wcześniej podgrzany i działa do tej pory. 

Jaką temperaturę trzeba osiągnąć?

Z doświadczenia der8auera wynika, że procesor trzeba podgrzać powyżej 157 stopni Celsjusza. Taka temperatura sprawi, że ind zacznie się topić. Overclocker radzi jednak, by osiągnąć 165 stopni Celsjusza.

Bez dedykowanego narzędzia raczej nie ma co próbować

Wskazówki dotyczące skalpowania procesorów Arrow Lake zostały opublikowane przez overclockera jako odpowiedź na wpis jednego z użytkowników forum. Użytkownik o pseudonimie DIgitalJack3 zamówił nowe narzędzie do skalpowania dla LGA 1851, jednak nie mogąc się doczekać stwierdził, że najpewniej użyje starszego, które przeznaczone jest dla procesorów na platformę LGA 1700. 

Okazuje się, że nawet mimo podgrzania ryzyko w przypadku użycia starszego narzędzia wciąż będzie bardzo duże. Narażone są znajdujące się wokół metalowej osłony (IHS) układy SMD. Odległość między IHS procesora a SMD wynosi zaledwie 1,5-2 mm. 

Kiedy ind stanie się płynny nastąpi moment, gdy klej się poluzuje, a IHS stanie się niestabilny co zagrozi układom SMD. Overclocker pisze, że w takim wypadku, przy użyciu starszego narzędzia do skalpowania, ryzyko uszkodzenia niektórych SMD wynosi aż 99%.