Intel Coffee Lake - nowe szczegóły chipsetów z serii 300

Po Kaby Lake nadszedł czas na układy Coffee Lake. Największą nowością ma być wprowadzenie na podstawkę 1151 procesorów 6-rdzeniowych/12-wątkowych, które jak dotychczas były zarezerwowane dla platformy X99, czy też jej starszych odpowiedników.

Wszystko wskazuje na to, że Coffee Lake będą to chipy przeznaczone dla podstawki LGA 1151 i ponownie wyprodukowane zostaną w procesie technologicznym 14 nm, tyle że maksymalnie ulepszonym. Rewolucji wydajnościowej raczej nie będzie, jednak z pewnością nowa platforma doczeka się kilku nowości. Jedną z nich mają być wspomniane 6-rdzeniowe/12-wątkowe procesory. Do tego zostaną wydane nowe płyty główne na chipsety z serii 300, które zaoferują m.in. zintegrowany kontroler USB 3.1 (10 Gbps) oraz zgodność z modułem sieci Wi-Fi Intel Wireless-AC. Prawdopodobnie będziemy mieli do czynienia z tą samą analogią co w przypadku chipsetów z serii 200. A więc Intel zaprezentuje kilka chipsetów przeznaczonych dla nowych procesorów, wśród których topowym tradycyjnie będzie Z370. Wśród mniej funkcjonalnych powinniśmy znaleźć H370, Q350 czy B350.

Największą nowością ma być wprowadzenie na podstawkę 1151 procesorów 6-rdzeniowych/12-wątkowych, które jak dotychczas były zarezerwowane dla platformy X99, czy też jej starszych odpowiedników.

Cała reszta funkcji nowych układów logiki ma pozostać niezmienna względem serii 200, co widać na załączonym powyżej obrazku - chipsety z serii 300 zaoferują zatem m.in. tyle samo linii PCI-E (do 24). Nie wiadomo, jak wyglądać będzie kwestia kompatybilności – a więc czy nowe płyty oprócz chipów Coffee Lake obsłużą także jednostki Kaby Lake czy nawet Skylake. Mamy nadzieję, że nadchodzące procesory będą współpracować również ze starszymi płytami LGA 1151 (po aktualizacji BIOS-u), jednak trzeba czekać na oficjalne informacje w tej sprawie. Układy Coffee Lake wraz z dedykowanymi płytami powinny zadebiutować pod koniec tego roku. Wcześniej, bo mniej więcej na przełomie maja i czerwca, powinniśmy się spodziewać premiery topowych procesorów Kaby Lake-X i Skylake-X oraz płyt głównych X299.