Intel łączy szkło z technologią EMIB. Czegoś takiego jeszcze nie było

Intel udowadnia, że nie zamierza rezygnować z ambitnych planów w obszarze zaawansowanego pakowania układów. Podczas targów NEPCON Japan firma zaprezentowała nowatorskie rozwiązanie: grubordzeniowy (Thick Core) szklany substrat zintegrowany z technologią EMIB. Tym samym plotki o porzuceniu szkła przez Niebieskich można włożyć między bajki.

Jeszcze niedawno branża spekulowała, że Intel wycofał się z rozwoju szklanych substratów, zwłaszcza po odejściu kluczowych inżynierów. Tymczasem Intel Foundry pokazał pierwszą w swoim rodzaju implementację łączącą szkło i EMIB, wyraźnie pozycjonowaną pod zastosowania centrów danych. To o tyle istotne, że Intel był jednym z pionierów tej technologii, rozpoczynając prace znacznie wcześniej niż większość konkurencji.

Intel Foundry pokazał pierwszą w swoim rodzaju implementację łączącą szkło i EMIB.

EMIB + szkło - co w tym wyjątkowego?

Nowe rozwiązanie oferuje dwukrotnie większy rozmiar siatki w obudowie o wymiarach 78 × 77 mm. W przekroju pionowym zastosowano architekturę 10-2-10: dziesięć warstw RDL, dwuwarstwowy szklany rdzeń oraz dziesięć dolnych warstw build-up. Mimo tak gęstej struktury szkło pozwala na bardzo wysoką gęstość połączeń, co jest jedną z jego kluczowych zalet. Co więcej, Intel zintegrował w tym pakiecie już dwa mostki EMIB, umożliwiające komunikację pomiędzy wieloma układami obliczeniowymi. 

Technologia skrojona pod AI i HPC

Duży rozmiar pakietu oraz oznaczenie „No SeWaRe” jasno sugerują zastosowanie w akceleratorach AI i innych układach HPC. Szklane substraty oferują lepszą kontrolę głębi, mniejsze naprężenia mechaniczne oraz możliwość tworzenia bardzo drobnych połączeń. W praktyce oznacza to realną szansę na budowę „superpakietów” złożonych z dziesiątek chipletów.

Nowa szansa dla Intel Foundry

Rosnące zainteresowanie EMIB ze strony firm HPC, przy jednoczesnych wąskich gardłach w łańcuchu dostaw zaawansowanego pakowania, stawia Intela w korzystnej pozycji. Jeśli tempo rozwoju się utrzyma, zaawansowane pakowanie, zwłaszcza w połączeniu ze szklanymi substratami, może stać się dla Intel Foundry zupełnie nowym i bardzo dochodowym filarem biznesu.