Intel nie porzuca LGA 1700. Nowe procesory mają trafić na starsze płyty główne

Platforma LGA 1700 może pozostać na rynku znacznie dłużej, niż zakładano. Gigabyte potwierdził przygotowania do obsługi nowych procesorów Intela, które mają zadebiutować na początku 2027 roku. Najważniejsza informacja jest taka, że użytkownicy wybranych płyt głównych nie będą musieli wymieniać całej platformy, aby skorzystać z nadchodzących układów.

Producent zapowiedział aktualizację BIOS-u dla wszystkich swoich płyt z chipsetami Intel B760 i H610. Obejmuje ona zarówno modele obsługujące pamięć DDR4, jak i DDR5. To szczególnie istotne w sytuacji, gdy rosnące ceny RAM-u zwiększają koszty modernizacji komputerów.

Nowe procesory Intela na starszych płytach

Według Gigabyte aktualizacja BIOS-u zapewni kompatybilność z nadchodzącymi procesorami wykorzystującymi gniazdo LGA 1700. Właściciele wybranych płyt będą mogli więc wymienić sam procesor, pozostawiając dotychczasową pamięć operacyjną i płytę główną.

Gigabyte potwierdził przygotowania do obsługi nowych procesorów Intela, które mają zadebiutować na początku 2027 roku.

Co ciekawe, producent nie wymienił modeli Z690, Z790 oraz B660, mimo że również korzystają z LGA 1700. Nie wiadomo, czy otrzymają podobne aktualizacje w późniejszym terminie. Gigabyte potwierdził przygotowanie BIOS-u dla płyt B760 i H610, ale nie ujawnił jeszcze nazw ani specyfikacji nowych procesorów. Informacje o rodzinie Raptor Lake Next pochodzą z wcześniejszych przecieków.

Raptor Lake Next może zadebiutować w 2027 roku

Termin wskazany przez Gigabyte pokrywa się z plotkami o procesorach Raptor Lake Next. Intel ma przygotowywać trzecie odświeżenie architektury Raptor Lake, wykorzystywanej w desktopowych procesorach Core 13. i 14. generacji.

Według nieoficjalnych doniesień nowe układy mogą trafić na rynek pod oznaczeniem Core 200, obejmując modele Core 3, Core 5 oraz Core 7. Jaykihn sugeruje, że najmocniejszy Core 7 otrzyma 20 rdzeni, w tym osiem wydajnościowych P i dwanaście energooszczędnych E, przy TDP wynoszącym 65 W.

W ofercie może pojawić się również 16-rdzeniowy Core 5 z ośmioma rdzeniami P i ośmioma E oraz TDP 125 W. Drugi Core 5 ma oferować dziesięć rdzeni, sześć P i cztery E, 24 MB pamięci podręcznej L3 oraz TDP 65 W. Podstawowy Core 3 ma natomiast otrzymać cztery rdzenie P i TDP 65 W.

W sierpniowym wywiadzie dla Tom's Hardware Robert Hallock z Intela podkreślał, że LGA 1700 nadal jest dobrą platformą, a zainteresowanie DDR4 pozostaje wysokie. Zapowiadał również stopniową stabilizację cen pamięci.

Na razie nie znamy cen ani oficjalnej specyfikacji nowych procesorów. Dlatego trzeba poczekać na konkretne szczegóły i pierwsze testy nowych układów Niebieskich.