Intel może podpisać kontrakt życia. NVIDIA gotowa na współpracę

Intel może być bardzo blisko zawarcia jednego z najważniejszych kontraktów w swojej historii. Według doniesień NVIDIA planuje wykorzystać możliwości produkcyjne oraz zaawansowane technologie pakowania układów oferowane przez Intela przy opracowywaniu akceleratorów AI o nazwie kodowej Feynman. Na razie informacje opierają się na nieoficjalnych źródłach, aczkolwiek kolejne sygnały wskazują, że współpraca obu firm staje się coraz bardziej prawdopodobna.

Spekulacje nasiliły się po publikacji wyników finansowych Intela za drugi kwartał 2026 roku. Podczas konferencji dla inwestorów dyrektor generalny firmy Lip Bu Tan poinformował o zwiększeniu nakładów inwestycyjnych na rozwój fabryk oraz technologii zaawansowanego pakowania układów. Jak podkreślił, decyzja wynika z dużego zaufania do długoterminowych umów zawartych z klientami oraz przewidywanego wzrostu popytu w kolejnych latach.

Intel bliski zawarcia umowy z NVIDIĄ

Szef Intela nie ujawnił nazw partnerów, zaznaczając jedynie, iż firma nie komentuje szczegółów dotyczących klientów. Mimo to analitycy zwracają uwagę, że skala planowanych inwestycji może sugerować przygotowania do realizacji bardzo dużych zamówień, a najczęściej wymienianym kandydatem pozostaje właśnie NVIDIA.

Intel może być bardzo blisko zawarcia jednego z najważniejszych kontraktów w swojej historii. Według doniesień NVIDIA planuje wykorzystać możliwości produkcyjne oraz zaawansowane technologie pakowania układów oferowane przez Intela przy opracowywaniu akceleratorów AI o nazwie kodowej Feynman. Na razie informacje opierają się na nieoficjalnych źródłach, aczkolwiek kolejne sygnały wskazują, że współpraca obu firm staje się coraz bardziej prawdopodobna.

The customer is Nvidia for the Feynman GPUs.

My source is bulletproof. https://t.co/JWsE3VGUSi

— bubble boi (@bubbleboi) July 23, 2026

Według nieoficjalnych informacji umowa miałaby obejmować nie tylko dostawy wafli krzemowych, ale również wykorzystanie technologii EMIB T oraz Foveros Direct 3D. Są to rozwiązania umożliwiające łączenie wielu układów w jednej konstrukcji oraz pionowe układanie chipów, które odgrywają coraz większą rolę przy projektowaniu nowoczesnych akceleratorów sztucznej inteligencji.

Relacje obu gigantów zacieśniły się

Feynman ma być następcą platformy Rubin i według obecnych planów zadebiutować około 2028 roku. Oczekuje się, iż nowe układy otrzymają pamięć HBM nowej generacji, CPU o nazwie Rosa oraz bardziej zaawansowaną konstrukcję opartą na trójwymiarowym łączeniu wielu elementów.

W ostatnich miesiącach relacje Intela i NVIDII wyraźnie się zacieśniły. Firmy współpracują już przy rozwiązaniach wykorzystujących procesory Xeon z interfejsem NVLink, a Intel zapowiedział także wykorzystanie układów graficznych RTX w przyszłych platformach klienckich rozwijanych pod nazwą Serpent Lake. Zdaniem obserwatorów rynku pokazuje to, że obie firmy są gotowe rozszerzać współpracę również na kolejne obszary.

Co przemawia za Intelem

Istotnym argumentem przemawiającym za Intelem mogą być także rosnące ograniczenia produkcyjne TSMC, które pozostaje głównym partnerem NVIDII. Wysoki popyt na układy AI powoduje coraz większą presję na moce produkcyjne tajwańskiego producenta, dlatego dodatkowe źródło dostaw mogłoby okazać się atrakcyjnym rozwiązaniem.

Nawiązanie współpracy z NVIDIĄ będzie z kolei sygnałem, iż Intel odzyskuje zaufanie największych producentów układów scalonych i stopniowo umacnia pozycję swojej działalności foundry.

Znaczenie dla dwójki gigantów

Jeszcze kilka lat temu niemal wszystkie najbardziej zaawansowane układy NVIDII powstawały wyłącznie w fabrykach TSMC, natomiast dziś producent może rozważać współpracę z drugim dużym partnerem.

Dla firm praktyczne znaczenie takiej umowy polegałoby na zwiększeniu dostępnych mocy produkcyjnych oraz zmniejszeniu uzależnienia od jednego dostawcy w okresie bardzo dużego zapotrzebowania na akceleratory AI.