Intel może przejść na 7 nm szybciej niż nam się wydaje

Widać już światło w tunelu dla 10 nm litografii Intela, a co więcej gigant z Santa Clara zapewnił, że prace nad 7 nm procesem technologicznym, który wykorzystywać będzie technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV), idą zgodnie z planem. Producent  podkreślił, że prace nad technologią 7 nm EUV idą własnym torem i są niezależnie od 10 nm DUV (głęboki ultrafiolet), ponieważ zajmują się nimi oddzielne zespoły. Co więcej, ten długo wyczekiwany 10 nm proces praktycznie już wystartował i wykorzystywany jest obecnie do produkcji niewielkich ilości niskonapięciowych mobilnych procesorów Cannon Lake. Architektura ta to praktycznie optyczne skurczenie Skylake z 14 do 10 nm litografii. Na chwilę obecną jedynym CPU bazującym na tej technologii jest Core i3-8121U. Intel wielokrotnie powtarzał, że zdecydował się na bardzo agresywne skalowanie zagęszczenia tranzystorów dla swojego 10 nm procesu, dlatego miał tyle problemów z opracowaniem tej technologii. Niebiescy skorzystali tu z techniki DUV z laserami o długości fali 193nm, a poza tym zmuszeni byli do polegania w bardzo dużym stopniu na mutli-patterningu (konkretniej quad-patterningu), który stanowił główny kłopot.

Widać już światło w tunelu dla 10 nm litografii Intela, a co więcej gigant z Santa Clara zapewnił, że prace nad 7 nm procesem technologicznym, który wykorzystywać będzie technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV), idą zgodnie z planem.

Dla kontrastu 7 nm litografia bazuje na EUV z laserem o długości fali 13,5 nm , co pozwala zredukować wykorzystanie mutli-patterningu dla określonych metalowych warstw i tym samym uprościć produkcję oraz skrócić cykl produkcyjny. Z racji tego, że opracowywaniem tej technologii zajmował się osobny zespół, nie był obarczony trudnościami, na jaki napotkano w pracach nad 10 nm i jak podaje Intel pozwoli to dostarczyć go na rynek zgodnie z pierwotnymi planami. Oznaczać może to, że 10 nm litografia Niebieskich może mieć bardzo krótki żywot (a przynajmniej krótszy niż się wydawało), a Intel czując na plecach oddech AMD, które już 2019 roku przeskoczy na 7 nm, może przyspieszyć przesiadkę. Przedstawiciel firmy zapewnił, że planuje rozpocząć wysokoskalową produkcję swoich konsumenckich CPU w 10 nm w 2019 roku, a produkty skierowane na rynek serwerowy mają być wypuszczone niedługo później. Tym samym, koncern zapewnia, że nie opuszcza 10 nm procesu (co sugerowały niedawno plotki), niemniej jednak 7 nm produkty jego autorstwa mogą trafić na rynek szybciej niż nam się wydaje.

Intel dotychczas stronił od dzielenia się technicznymi szczegółami swojego 7 nm procesu technologicznego, ale biorąc pod uwagę cel, jakim jest podwojenie liczby tranzystorów względem 10 nm i redukcja multi-patterningu, wskazywać może to na intensywniejsze wykorzystanie techniki ekstremalnie dalekiego ultrafioletu. Jak podaje zaś firma ASML, jedna warstwa EUV wymaga jednego systemu step-and-scan EUV na każde ok. 45 tysięcy wafli produkowanych w ciągu miesiąca. Intel chce z kolei dość obszernie wykorzystać EUV na 10 do 20 warstw, co wymagać będzie ok. 20 do 40 skanerów na linię produkcyjną wytwarzającą 100 000 wafli miesięcznie. Biorąc zaś pod uwagę, że Intel nie jest jedynym producentem, który chce skorzystać z ekstremalnie dalekiego ultrafioletu w swojej litografii w perspektywie kilku lat, uzyskanie odpowiedniej liczby skanerów do masowej produkcji może stanowić wyzwanie.