Intel szykuje nową broń dla graczy. Rywal dla AMD X3D w drodze

Intel szykuje odpowiedź na popularne wśród graczy procesory AMD X3D z technologią 3D V-Cache. Według doniesień w nadchodzącej serii Nova Lake Niebiescy planują wprowadzić podobne rozwiązanie.

Jak podaje leaker @Haze2K1, przynajmniej dwa modele z tej serii otrzymają większą pamięć podręczną L3, określaną jako „bLLC” – czyli „big Last Line Cache”. Oba procesory mają mieć po 8 rdzeni wydajnościowych i 4 rdzenie niskonapięciowe, a dodatkowo różnić się liczbą rdzeni efektywnych: jeden model ma ich mieć 20, a drugi 12. Oba będą miały TDP na poziomie 125 W.

Intel szykuje odpowiedź na rozwiązanie AMD

Co ciekawe sam Intel wcześniej zaprzeczał planom wprowadzenia technologii przypominającej 3D V-Cache do procesorów konsumenckich, aczkolwiek ostatnie informacje wskazują, iż bLLC ma być ważnym elementem konstrukcji Nova Lake.

Intel szykuje odpowiedź na popularne wśród graczy procesory AMD X3D z technologią 3D V-Cache. Według doniesień w nadchodzącej serii Nova Lake Niebiescy planują wprowadzić podobne rozwiązanie.

Podobne rozwiązanie jest już wykorzystywane w serwerowych procesorach Clearwater Forest, gdzie pamięć podręczna została umieszczona w bazowej warstwie układu, pod aktywnymi rdzeniami. To sprawia, że nowa seria może mieć architekturę zbliżoną do procesorów AMD z serii 9000 X3D, w których dodatkowa pamięć została przeniesiona pod rdzenie.

Według nieoficjalnych informacji, wśród procesorów Nova Lake-S znajdzie się flagowy model Core Ultra 9 485K z 52 rdzeniami i TDP 150 W oraz podstawowy Core Ultra 3 415K z 12 rdzeniami i TDP 125 W.

Procesory mają zadebiutować pod koniec 2026 lub na początku 2027 roku, a cała seria prawdopodobnie obejmie co najmniej sześć modeli desktopowych. W planach jest również nowa podstawka LGA 1954.