Dzieje się. Intel będzie mieć swoje "X3D" i AMD nie jest w stanie tego powstrzymać

Procesory Nova Lake, które mają być odpowiedzią na bardzo wydajne jednostki AMD z serii Ryzen X3D podobno będą wyposażone w dużą pamięć podręczną, co ma poprawić wydajność w grach oraz aplikacjach.

AMD zyskuje przewagę właśnie dzięki zastosowaniu technologii 3D V-Cache, która pozwala zwiększyć ilość pamięci cache bez zmieniania samej architektury rdzeni. Intel do tej pory nie miał podobnego rozwiązania, ale wraz z Nova Lake zamierza to zmienić.

Intel planuje nowe procesory z dużą pamięcią podręczną, żeby dogonić AMD

Na początku Intel zamierza wprowadzić jednostki z maksymalnie 24 rdzeniami, a mocniejsze warianty — z nawet 48 rdzeniami — pojawią się dopiero później. Nowe chipy mają należeć do serii Core Ultra 400 i będą wykorzystywać technologię określaną jako „bLLC” (big Last Level Cache), a więc dostaną większą pamięć podręczną.

Procesory Nova Lake, które mają być odpowiedzią na bardzo wydajne jednostki AMD z serii Ryzen X3D podobno będą wyposażone w dużą pamięć podręczną, co ma poprawić wydajność w grach oraz aplikacjach.

Wersje z wyższą liczbą rdzeni nie będą jednak wykorzystywać większej pamięci podręcznej w takim samym zakresie, prawdopodobnie ze względu na ograniczenia związane z powierzchnią krzemową.

Wydajność układów ma być większa w porównaniu do poprzednich generacji — nawet 10% więcej mocy w pojedynczym wątku i aż 60% więcej przy pełnym obciążeniu wielowątkowym.

Nova Lake będą wymagały także nowej podstawki — LGA 1954 — i przyniosą lepsze wsparcie dla szybszej pamięci RAM DDR5 oraz większą liczbę linii PCIe.

Debiut nowych chipów przewidziano na 2026 rok, więc wcześniej możemy jeszcze spodziewać się odświeżonej serii Arrow Lake, ale nie należy oczekiwać tam dużych zmian, bo architektura pozostanie właściwie ta sama.