Intel wkróce otrzyma nowe tańsze pamięci RAM DDR5. Co z AMD?

Wygląda na to, że Intel zaczyna odzyskiwać impet. Z jednej strony firma pracuje nad wydajnymi procesorami desktopowymi nowej generacji (Nova Lake), a z drugiej wspólnie z partnerami rozwija technologię, która może realnie obniżyć ceny pamięci DDR5, co może być kluczowe przy wyborze nowej platformy przez konsumentów. 

Kluczową rolę odgrywa tutaj współpraca z ASRock oraz TeamGroup (choć ASUS również zapowiedział wsparcie dla tej technologii). Efektem jest nowy standard pamięci nazwany HUDIMM (Half-Unbuffered Dual In-line Memory Module), który wprowadza tzw. „One sub-channel”. W praktyce oznacza to ograniczenie liczby chipów pamięci na module DDR5 o połowę. Standardowe moduły DDR5 wykorzystują architekturę dual sub-channel (2×32-bit), natomiast HUDIMM działa w trybie single sub-channel (1×32-bit). Mniej komponentów to niższe koszty produkcji, a to może przełożyć się na bardziej przystępne ceny dla użytkowników.

ASRock ogłosił już wsparcie dla HUDIMM na poziomie BIOS-u dla płyt głównych z chipsetami Intel serii 600, 700 i 800.

BIOS już gotowy, kompatybilność zachowana

ASRock ogłosił już wsparcie dla HUDIMM na poziomie BIOS-u dla płyt głównych z chipsetami Intel serii 600, 700 i 800. Co istotne, nowe moduły mają zachować kompatybilność z istniejącymi platformami, co znacząco ułatwi ich wdrożenie na rynku. Według przedstawicieli Intela, takie innowacje są kluczowe w obecnej sytuacji wzrostu ceny pamięci DDR5, napędzanych m.in. przez rozwój AI i rosnący popyt na infrastrukturę serwerową.

Wydajność bez kompromisów?

Najciekawsze jest jednak to, że niższa cena nie musi oznaczać spadku wydajności. ASRock twierdzi, że konfiguracje mieszane, czyli  łączące moduły single i dual sub-channel, mogą oferować lepszą przepustowość i niższe opóźnienia niż pojedyncze moduły o dużej pojemności. Przykładowo, na płycie H610M COMBO II zestaw 8 GB HUDIMM + 16 GB klasycznego DDR5 miał osiągać lepsze wyniki niż pojedynczy moduł 24 GB.

Równolegle Nova Lake-S zapowiada się jako kolejny krok w ofensywie Intela. Nowe CPU mają oferować ogromne pamięci cache i wysoką wydajność, co w połączeniu z tańszą pamięcią RAM może przyciągnąć użytkowników składających nowe zestawy.

A co z AMD?

Ciekawostką jest brak informacji o wsparciu HUDIMM dla platform AMD, mimo że ASRock produkuje również płyty główne dla tej firmy. Na razie wygląda więc na to, że rozwiązanie będzie domeną ekosystemu Intela, przynajmniej na początku.