Intel wreszcie odpowiada na X3D. Nowe procesory dostaną 144 MB pamięci

Intel szykuje mocną ofensywę na rynku desktopów. Nowa seria Core Ultra 400K, znana pod nazwą kodową Nova Lake-S, ma dostać aż 144 MB dużej pamięci podręcznej bLLC, co stanowić ma odpowiedź na 3D V-Cache od AMD. To pierwszy raz, kiedy Niebiescy realnie odpowiadają na X3D nie tylko zegarem, ale też samą architekturą pamięci.

Według najnowszych przecieków od Jaykihn, bLLC trafi wyłącznie do odblokowanych procesorów z dopiskiem K. Z drugiej strony AMD wrzuca X3D nawet do średniej półki, często poniżej 500 dolarów. To właśnie ta strategia sprawiła, że Ryzeny 5800X3D, 7800X3D i kolejne modele potrafiły deklasować znacznie droższe jednostki Intela w grach, a przy tym działały na tańszych płytach i chłodzeniach.

bLLC podobno trafi wyłącznie do odblokowanych procesorów z dopiskiem K.

AMD nie zamierza się biernie przyglądać 

Czerwoni mają jednak własny plan na 2026 rok. Na CES ma zadebiutować Ryzen 9 9950X3D2 oraz Ryzen 7 9850X3D - oba z podwójną warstwą X3D, co daje 192 MB L3. Do otrzymać mamy tego wyższe zegary, wyższe TDP (nawet 200 W w topowym modelu). AMD idzie więc w ilość pamięci, agresywnie podbijając możliwości średnich i topowych procesorów, co może ponownie dać im przewagę w gamingowych testach.

Nova Lake-S: pięć kafelków, TSMC N2P i nawet 288 MB cache

Intel nie zostaje jednak w tyle. Nova Lake-S ma składać się z pięciu kafelków, w tym dwóch z bLLC. Finalnie topowa jednostka może oferować 52 rdzenie oraz nawet 288 MB pamięci L3, jeśli potwierdzi się konfiguracja z dwoma płytkami bLLC. Co ciekawe, przecieki mówią, że gry będą w praktyce korzystać z jednego z nich, ale i tak mówimy o ogromnej zmianie względem obecnej generacji.

Do tego dochodzi jeden z największych skoków technologicznych Intela: przejście na proces TSMC N2P dla topowych modeli. To może pozwolić na poprawę efektywności energetycznej, wyższe zegary i mocniejsze zarządzanie termiką. Choć zastanawia czemu Niebiescy nie chcą wykorzystać tu własnej technologii 18A, która stanowić ma podstawę choćby mobilnych układów Panther Lake. 

2026 zapowiada się na najostrzejszą walkę od lat

Intel w końcu szykuje coś, co może realnie stanąć naprzeciw procesorów X3D. AMD natomiast podkręca tempo, dorzucając jeszcze więcej pamięci i wyciskając Zen 5 do granic możliwości przed premierą Zen 6. Jeśli przecieki się potwierdzą, przyszły rok przyniesie naprawdę ekscytującą walkę na rynku CPU.