Intel poszedł w klocki LEGO. Nowy procesor składa się z sześciu części

Intel szykuje kolejną dużą zmianę w konstrukcji swoich mobilnych procesorów. Do sieci trafił pierwszy materiał przedstawiający układ Nova Lake-H z rodziny Core Ultra 4000H, a jego budowa jest dość nietypowa nawet jak na dzisiejsze standardy. Zamiast jednego monolitycznego kawałka krzemu mamy bowiem do czynienia z pakietem złożonym z sześciu osobnych kafelków, z których każdy odpowiada za inne zadania.

Za przeciek odpowiada @momomo_us, który ujawnił grafikę przedstawiającą układ. Widać na niej kafelki Compute, Graphics, Hub/SoC oraz Peripheral Controller, a także dwa dodatkowe, pasywne elementy pełniące funkcję konstrukcyjną. To rozwiązanie ma zapewnić Intelowi większą swobodę w projektowaniu różnych wariantów procesora.

Co już wiemy?

Według dotychczasowych informacji Nova Lake-H otrzyma konfigurację 4 rdzeni Performance, 8 Efficient oraz 4 energooszczędnych rdzeni Low-Power E umieszczonych w kafelku SoC. Ten ostatni ma mieć powierzchnię około 72 mm², podczas gdy niewielki Compute Tile zajmie około 55 mm². Co ciekawe, poszczególne elementy będą produkowane w różnych procesach technologicznych. Kafelek obliczeniowy ma powstawać w TSMC w litografii N2P, natomiast SoC i kontroler peryferiów wykorzystają proces Intel 18A-P.

Za grafikę odpowiadać ma osobny kafelek z czterema rdzeniami Xe3, produkowany w procesie Intel 3-E i zajmujący około 26 mm². Intel może jednak przygotować również mocniejsze warianty z większym układem graficznym, po prostu zastępując ten element szerszym kafelkiem GPU.

Do sieci trafił pierwszy materiał przedstawiający układ Nova Lake-H z rodziny Core Ultra 4000H.

https://t.co/TRUFjCTEn3

— 188号 (@momomo_us) November 5, 2026

Nova Lake-HX z większą liczbą rdzeni

Podobny, sześciokafelkowy układ ma otrzymać także Nova Lake-HX, ale w tym przypadku konfiguracja będzie wyraźnie mocniejsza. Mowa o 8 rdzeniach Performance i 16 Efficient, umieszczonych w większym, około 104 mm² kafelku Compute. Sam pakiet również urośnie, bo jego wymiary mają wynosić 12 × 30 mm, podczas gdy w Nova Lake-H będzie to 12 × 23 mm.

Wygląda na to, że Intel zamierza mocniej postawić na składanie procesorów z wyspecjalizowanych elementów, zamiast projektować jeden układ do wszystkiego, bo modułowa konstrukcja pozwoli mu elastyczniej dobierać konfiguracje CPU i GPU do różnych segmentów laptopów.