Intel prezentuje rewolucyjne warstwowe procesory Lakefield dla laptopów

Intel prezentuje rewolucyjne warstwowe procesory Lakefield dla laptopów

Po latach oczekiwania i zapowiedzi, Intel oficjalnie wprowadza  na rynek procesory Lakefield - procesory, które w pewien sposób są przełomowe. To pierwsze układy łączące Core i3 i i5 z rdzeniami Atom Tremont o niskiej mocy. Oficjalnie nazywane procesorami "Intel Core z technologią hybrydową". Firma pozycjonuje Lakefield jako idealny sprzęt dla niewiarygodnie cienkich laptopów, takich jak Samsung Galaxy Book S, a także składane modele typu ThinkPad X1 Fold  i urządzenia z dwoma ekranami, takie jak Surface Neo. 10 nm układy "Sunny Cove" i3 i i5 poradzą sobie z większymi obciążeniami, a mniej wymagające zadania będą przerzucone rdzenie Atom, podobnie jak to wygląda w układach Qualcomm ARM big.LITTLE. W przeciwieństwie jednak do Snapdragona 8cx, który jest ograniczony do aplikacji kompatybilnych z ARM, procesory Lakefield będą również działać z 32-bitowym i 64-bitowym oprogramowaniem pisanym pod system Windows. Układy Lakefield rozwiążą problem małych, energooszczędnych urządzeń, na których nie zawsze można było uruchomić wszystkie pożądane aplikacje. 

Intel Lakefield to pierwsze procesory Intel Core z technologią hybrydową, wykorzystujące układanie w stosy dzięki technologii Foveros.

Model Rdzenie Taktowanie Kontroler pamięci Pamięć L3 Grafika Taktowanie GPU TDP
Intel Core i3-L13G4 5 (1+4) 0,8/2,8 GHz LPDDR4x-4267 4 MB Intel UHD (64x EU) 200/500 MHz 7 W
Intel Core i5-L16G7 5 (1+4) 1,4/3,0 GHz LPDDR4x-4267 4 MB Intel UHD (48x EU) 200/500 MHz 7 W

Intel był w stanie połączyć wiele architektur układów i wbudowaną pamięć w jeden procesor dzięki technologii upakowania 3D Foveros. Dzięki temu firma może układać na sobie wiele jednostek logicznych i pamięci, zamiast rozkładać je na płaskiej płaszczyźnie 2D, jak w tradycyjnych procesorach. Co najważniejsze, układy Lakefield nie zajmują dużo fizycznej przestrzeni, co czyni je idealnymi dla bardzo cienkich urządzeń. Oczywiście, układy te nie będą demonami prędkości, ale są świetnym przykładem tego, ile Intel potrafi wycisnąć z układów scalonych. Technologia 3D może pozwolić Intelowi na sporo innowacyjnych rozwiązań.

Nowości pod kryptonimem Lakefield, to dwa  5-rdzeniowe procesory (rdzeń i3 lub i5 wraz z czterema jednostkami Atom) z TDP 7 W.  Układ i5-L16G7 ma częstotliwość bazową 1,4 GHz i może osiągnąć do 3 GHz na jednym rdzeniu lub 1,8 GHz na wszystkich rdzeniach. Tymczasem i3-L13G3 ma niską częstotliwość bazową 800 MHz i prędkość boost jednego rdzenia 2,8 GHz. Oba układy będą wyposażone w grafikę Intela 11. generacji, która według firmy jest 1,7 razy szybsza niż procesor Core i7-8500Y o niskiej mocy. Intel zapowiada, że wykorzystywane będzie 4 GB lub 8 GB pamięci LPDDR4X RAM - ilość zależy od producenta systemu.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Intel prezentuje rewolucyjne warstwowe procesory Lakefield dla laptopów

 0