Intel właśnie zapowiedział koniec budżetowych kart graficznych? Razor Lake-AX daje do myślenia

Intel pracuje nad nową rodziną procesorów, która może mocno namieszać na rynku, praktycznie eliminując potrzebę samodzielnych kart graficznych z niższych segmentów. Według najnowszych przecieków nadchodzący Intel Razor Lake-AX ma otrzymać wyjątkowo rozbudowane iGPU bazujące na architekturze Xe3, znanej już z generacji Panther Lake.

Najmocniejszy wariant ma oferować nawet 32 rdzenie Xe3 w zintegrowanym układzie graficznym. To ogromny skok względem obecnych konstrukcji Intela i jednocześnie sygnał, że firma chce znacznie mocniej wejść w segment wysokowydajnych układów gamingowych bez konieczności stosowania osobnej karty graficznej.

Nawet trzy razy wyższa wydajność niż obecne Arc

Według przecieków Intel planuje dwie wersje iGPU: model 16-rdzeniowy oraz znacznie mocniejszy wariant 32-rdzeniowy. Jeśli informacje okażą się prawdziwe, topowa konfiguracja może zaoferować wydajność nawet trzykrotnie wyższą niż obecny układ Arc B390 wykorzystywany w procesorach Panther Lake, gdzie otrzymywaliśmy maksymalnie 12 rdzeni. 

Graphics tile ~ 162.84 mm² https://t.co/aEAmxtlZ9d

— Haze (@Haze2K1) May 14, 2026

Sama powierzchnia rdzenia graficznego ma wynosić około 162,84 mm², co jak na zintegrowane GPU jest wręcz gigantycznym wynikiem. To sugeruje, że Razor Lake-AX będzie bardziej przypominał zaawansowany układ hybrydowy niż klasyczny procesor mobilny.

Razor Lake-AX iGPU (number of Xe3 cores) https://t.co/UjQdI95mxZ

— 3DCenter.org (@3DCenter_org) May 14, 2026

Powrót pamięci on-package

Ciekawie zapowiada się również kwestia pamięci. Intel podobno ponownie postawi na moduły LPDDR5X lub LPDDR6 montowane bezpośrednio w pakiecie procesora. To rozwiązanie firma zastosowała wcześniej w układach Lunar Lake, jednak początkowo zapowiadano, że będzie to jednorazowy eksperyment.

Powrót pamięci on-package może przynieść ogromne korzyści dla wydajności zintegrowanej grafiki, przede wszystkim dzięki znacznie wyższej przepustowości i niższym opóźnieniom.

Przecieki sugerują również wykorzystanie zaawansowanych technologii pakowania EMIB oraz Foveros 3D, które pozwalają łączyć wiele elementów układu w jednej konstrukcji. Sam procesor ma korzystać z ogromnego pakietu BGA-4326 z aż 4326 pinami, co bardziej przypomina rozwiązania serwerowe niż typowe układy konsumenckie.

Premiera dopiero w 2027 roku

Co ciekawe, Intel początkowo miał pracować nad jeszcze mocniejszym projektem Nova Lake-AX wyposażonym nawet w 48 rdzeni Xe3 i 28-rdzeniowy procesor CPU. Projekt został jednak podobno wstrzymany.

Obecnie wszystko wskazuje na to, że pierwsze układy z dopiskiem AX pojawią się dopiero po premierze Nova Lake, a debiut Razor Lake-AX planowany jest na 2027 rok.  Wiele wskazuje jednak na to, że jest na co czekać.