Intel szykuje rewolucję w gniazdach procesorów. Dwie dźwignie zamiast jednej

Intel przygotowuje się do premiery desktopowych procesorów Nova Lake-S, które przywrócić mu dawną świetność na rynku CPU. Najnowsze przecieki wskazują, że zmiany nie ograniczą się wyłącznie do samych układów, bo istotną nowością ma być również konstrukcja gniazda.

Według ostatnich doniesień, topowe płyty główne dla Nova Lake-S otrzymają zupełnie nowy mechanizm montażowy nazwany „2L-ILM”. W przeciwieństwie do klasycznych rozwiązań z jedną dźwignią, tutaj zastosowane zostaną dwie, co ma zapewnić bardziej równomierny docisk procesora w gnieździe LGA 1954. Chodzi przede wszystkim o poprawę odprowadzania ciepła i eliminację problemów z nierównomiernym naciskiem.

Według ostatnich doniesień, topowe płyty główne dla Nova Lake-S otrzymają zupełnie nowy mechanizm montażowy nazwany „2L-ILM”.

Lepsze chłodzenie dzięki równemu dociskowi

Kluczową rolę odgrywa tutaj IHS (zintegrowany rozpraszacz ciepła), czyli metalowa osłona procesora. To ona odpowiada za przekazywanie energii cieplnej z rdzenia do układu chłodzenia. Jeśli powierzchnia IHS nie przylega idealnie, mogą powstawać tzw. hotspoty, które negatywnie wpływają na temperatury. W skrajnych przypadkach dochodzi nawet do minimalnego wyginania się CPU w gnieździe, co pogarsza kontakt z chłodzeniem. Entuzjaści radzili sobie z tym problemem poprzez stosowanie specjalnych ramek kontaktowych, zastępujących standardowy mechanizm ILM.

Inspiracja serwerami i wcześniejsze eksperymenty

Nowy system przypomina rozwiązania znane z platform serwerowych, takich jak LGA 2011, gdzie stosowano podobne podejście. Intel eksperymentował już z różnymi wariantami ILM przy okazji generacji Arrow Lake, kiedy wprowadzono m.in. RL-ILM o zmniejszonym nacisku. W jeszcze nowszych rozwiązaniach dla Xeonów firma poszła o krok dalej, eliminując klasyczny mechanizm montażowy na rzecz PHM, gdzie radiator jest przykręcany bezpośrednio do konstrukcji.

Intel pokłada duże nadzieje w Nova Lake-S 

Wprowadzenie podwójnej dźwigni w segmencie konsumenckim pokazuje, jak duże znaczenie ma seria Nova Lake-S dla Intela. Firma najwyraźniej chce dopracować każdy detal, nawet tak pozornie drobny jak system montażu procesora. Jeśli przecieki się potwierdzą, będzie to pierwszy przypadek w historii desktopowych CPU Intela, gdy zastosowano tak zaawansowany mechanizm docisku. To z kolei może przełożyć się na niższe temperatury i większą stabilność, szczególnie w przypadku najmocniejszych jednostek.