Intel i TSMC szykują się do starcia nowych litografii. Kto wygra ten pojedynek?

W świecie półprzewodników trwa wyścig na kolejne przełomowe procesy technologiczne. Intel i TSMC przygotowują się do premiery swoich najnowszych litografii – Intel 18A oraz TSMC N2. Każda z nich oferuje duże innowacje, ale która okaże się lepsza? Odpowiedź nie jest jednoznaczna.

Według nowego raportu TechInsights, TSMC N2 wygrywa w kategorii gęstości tranzystorów. Szacunkowe dane wskazują, że ich proces N2 oferuje 313 milionów tranzystorów na mm², z kolei Intel 18A zapewnia "tylko" 238 milionów tranzystorów na mm². Na trzecim miejscu uplasować ma się Samsung SF3 z 231 milionami tranzystorów na mm²

Przewaga TSMC w tej dziedzinie może oznaczać lepszą wydajność energetyczną i efektywność dla określonych obciążeń, zwłaszcza w procesorach mobilnych i układach o niskim poborze mocy. Jednak gęstość tranzystorów to nie wszystko – projektowanie chipów obejmuje także różne typy komórek logicznych, które wpływają na końcowe osiągi.

Według nowego raportu TechInsights, TSMC N2 wygrywa w kategorii gęstości tranzystorów, ale PowerVia może być asem w rękawie Intela. 

Wydajność – Intel stawia na PowerVia

Gdy przechodzimy do wydajności, sytuacja staje się mniej klarowna. Intel 18A może mieć przewagę nad TSMC N2 i Samsung SF3, ale są to wciąż tylko szacunki oparte na dotychczasowych usprawnieniach technologicznych.

Jedną z kluczowych innowacji w Intel 18A jest PowerVia, czyli nowa technologia dostarczania zasilania przez tylną stronę wafla krzemowego. Dzięki temu zredukowane zostaną straty energetyczne i poprawi się efektywność działania tranzystorów. TSMC planuje wprowadzenie podobnego rozwiązania w przyszłości, ale N2 nie będzie go jeszcze posiadał.

Nie wszystkie chipy w procesie Intel 18A będą korzystać z PowerVia, więc ich rzeczywista przewaga wydajnościowa nad TSMC N2 będzie zależna od konkretnej implementacji.

Efektywność energetyczna i Harmonogram produkcji

Analitycy przewidują, że TSMC N2 może oferować lepszą efektywność energetyczną niż Intel 18A. Tajwański gigant od lat prowadzi pod względem energooszczędności swoich procesów, co sprawia, że jego układy często wypadają lepiej w urządzeniach mobilnych i serwerowych.

Intel wydaje się mieć przewagę w jednym kluczowym aspekcie – terminach produkcji. Masowa produkcja układów w litografii 18A rozpocznie się w połowie 2025 roku, a pierwsze procesory Core Ultra trafią na rynek jeszcze przed końcem tego roku.

Tymczasem TSMC N2 wejdzie do produkcji dopiero pod koniec 2025 roku, co oznacza, że pierwsze urządzenia wykorzystujące ten proces pojawią się dopiero w połowie 2026 roku lub później.