Intel ujawnia szczegóły Tiger Lake, nowego procesu SuperFin i zdradza plany na przyszłość

Intel przez ostatnią dekadę usprawniał technologię tranzystorów FinFET, która zapoczątkowana została wraz z procesorami Ivy Bridge w 2012 roku. Ta zapewniła gigantowi z Santa Clara sporą przewagę w swoim czasie, gdyż pozwoliła na projektowanie tranzystorów „3D”, które były znacznie szybsze i efektywniejsze względem płaskich poprzedników. Intel jest już jednak gotowy do zrobienia kolejnego dużego kroku w tym zakresie i na wczorajszej konferencji przedstawił SuperFin. Jest to nazwa ulepszonego procesu technologicznego FinFET połączonego z kondensatorami „Super MIM” (Metal-insulator-metal). Niebiescy chwalą się, że dzięki temu będą w stanie zapewnić największy wzrost szybkości w ramach pojedynczej litografii (w tym przypadku 10 nm). Oznaczać to może, że opóźnienie 7 nm od Intela nie musi być tak bolesne, ponieważ jego 10 nm oferować mają wyniki bardzo konkurencyjne względem niższych litografii rywali.

Intel jest już gotowy do zrobienia kolejnego dużego kroku w zakresie litografii i na wczorajszej konferencji przedstawił SuperFin.

Będziemy mogli to zweryfikować już wraz z premierą rdzeni Willow Cove, które napędzać będą procesory Tiger Lake. Te zastąpią na rynku Ice Lake, czyli niskonapięciową rodzinę CPU wykorzystywaną w ultrabookach czy MacBooku Air. Jak zobaczyć można na poniższym slajdzie, Willow Cove celować będą w znacznie wyższe taktowania niż ich poprzednicy, Sunny Cove. Przy wyższym napięciu nowa generacja osiągać ma prędkości znacznie przekraczające 4,5 GHz. Intel pochwalił się także technologią Control Flow Enforcement, która zapobiegać ma uruchamianiu nielegalnego kodu. Producent nie chciał jednak ujawniać jeszcze zbyt wielu szczegółów na temat Tiger Lake i nie znamy choćby taktowania tych CPU, ich napięć czy cen. Te informacje ujawnione mają być dopiero 2 września, więc trzeba uzbroić się w nieco więcej cierpliwości.

Otrzymaliśmy jednak nieco detali na temat grafik Xe Gen12, które stanowić będą iGPU w Tiger Lake. Firma chwali się znaczącymi wzrostami wydajności na wat i zastosowaniem do 96 jednostek wykonawczych (EU), a także wyższych prędkości czy przepustowości pamięci. Układy Tiger Lake oferować będą również wsparcie dla  przepustowości pamięci do 86 GB/s i Total Memory Encryption, zapobiegające sprzętowym atakom. Ponadto otrzymamy wsparcie dla Thunderbolt 4 i USB4, czyli interfejsy o przepustowości 40 Gb/s. Intel ujawnił też, że pracuje nad nowym hybrydowym chipem o nazwie kodowej Alder Lake. Ten zadebiutuje w przyszłym roku i składać będzie się z rdzeni Golden Cove i Gracemont. Producent wspomina w ich kontekście o „hybrydowej wydajności” i spodziewać można się, że oferować będą one najlepszą wydajność na wat w historii. Nie da się ukryć, że Niebiescy w ostatnim czasie mieli mocno pod górkę, ale wygląda na to, że firma ma plan na przyszłość, która wygląda bardzo ciekawie. Pytanie tylko, jak odpowie na to AMD.