Intel wybłagał kroplówkę. Układy w technologii 18A weźmie wojsko

Intel otrzyma bezpośrednie finansowanie w wysokości 3 miliardów dolarów od rządu Stanów Zjednoczonych w ramach ustawy CHIPS and Science Act. Kwota ta jest o 500 milionów dolarów niższa od pierwotnie spekulowanej, jednak nadal stanowi istotny wkład w rozwój programu Secure Enclave. Inicjatywa ta ma kluczowe znaczenie dla wzmocnienia produkcji zaawansowanych chipów Intela, które będą wykorzystywane przez amerykański rząd w sektorze wywiadowczym oraz w zastosowaniach wojskowych.

Program Secure Enclave jest kolejnym etapem współpracy Intela z Departamentem Obrony (DoD), która rozpoczęła się już w 2020 roku. W ramach wcześniejszych projektów, takich jak RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial) oraz SHIP (State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype), Intel odgrywał kluczową rolę w dostarczaniu nowoczesnych półprzewodników dla amerykańskiej armii. W 2023 roku firma dostarczyła DoD pierwsze prototypy wieloprocesorowe, wspierając modernizację technologii obronnych USA i zapewniając dostęp do najnowocześniejszych systemów mikroelektronicznych.

Intel uczestniczy w programie RAMP-C od 2021 roku, oferując swoje usługi produkcyjne na potrzeby tworzenia niestandardowych układów scalonych dla kluczowych systemów obronnych USA. Firma z sukcesem zaangażowała do współpracy kilku znaczących partnerów z branży obronnej, takich jak Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM oraz Nvidia.

Intel ma otrzymać 3 miliardy dolarów bezpośredniego finansowania w ramach CHIPS and Science Act.

Kluczowa rola Intela w amerykańskiej infrastrukturze technologicznej

Intel jest obecnie jedyną amerykańską firmą, która nie tylko projektuje, ale i produkuje zaawansowane układy logiczne, co czyni ją kluczowym partnerem w zapewnieniu bezpieczeństwa technologicznego kraju. Dzięki nowemu partnerstwu z rządem USA, Intel będzie mógł dostarczać zaawansowane układy scalone, wyprodukowane w nadchodzącej technologii procesu 18A, do zastosowań w kluczowych systemach obronnych.

Nowa inwestycja podkreśla zaufanie rządu USA do technologii Intela, a także stanowi dowód na to, że Stany Zjednoczone dążą do wzmocnienia krajowego przemysłu półprzewodnikowego w obliczu rosnącej konkurencji globalnej.

Zastosowania obronne i wywiadowcze programu Secure Enclave

Celem programu Secure Enclave jest produkcja zaawansowanych chipów przeznaczonych do wysoce bezpiecznych zastosowań obronnych i wywiadowczych w USA. Choć idealnie byłoby, aby produkcja tych chipów odbywała się w oddzielnych, dedykowanych obiektach, Intel zdecydował się na alternatywne podejście, aby spełnić wysokie standardy bezpieczeństwa ustalone przez Departament Obrony. Budowa oddzielnych pomieszczeń czystych dla wojskowych chipów wiązałaby się z ogromnymi kosztami, co nie opłacałoby się przy tej skali zamówień.

Nowa umowa, w ramach której Intel otrzyma 3 miliardy dolarów, jest odrębna od wcześniejszej umowy z marca 2024 roku, w której firma zabezpieczyła 8,5 miliarda dolarów finansowania oraz 11 miliardów dolarów pożyczek na rozbudowę swoich zakładów półprzewodnikowych. Obie umowy stanowią jednak część szerszej inicjatywy w ramach CHIPS and Science Act, której celem jest ożywienie amerykańskiego sektora półprzewodników i zmniejszenie zależności od zagranicznych dostawców.

„Intel jest dumny z naszej trwającej współpracy z Departamentem Obrony USA, która ma na celu wzmocnienie systemów obronnych i bezpieczeństwa narodowego Ameryki” — powiedział Chris George, prezes i dyrektor generalny Intel Federal. „Dzisiejsze ogłoszenie podkreśla nasze wspólne zaangażowanie z rządem USA w celu wzmocnienia krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i zapewnienia, że ​​Stany Zjednoczone utrzymają pozycję lidera w dziedzinie zaawansowanej produkcji, systemów mikroelektronicznych i technologii procesowej”.