Intel wyznacza kurs. Chip z tranzystorami liczonymi w bilionach do 2030 roku

Intel opublikował kilka artykułów naukowych na tegorocznym International Electron Devices Meeting (IEDM), podkreślając swoje plany poszukiwania nowych materiałów tranzystorowych 2D i rozwiązań w zakresie opakowań 3D. Nowe informacje potwierdzają wcześniejsze oświadczenia dyrektora generalnego Pata Gelsingera dotyczące nadchodzących innowacji projektowych mikroarchitektury Intela. Według Gary'ego Pattona, nowe postępy pozwolą zachować prawo Moore'a w dającej się przewidzieć przyszłości.

Na początku tego roku Jensen Huang z NVIDII ogłosił (ponownie) w trakcie sesji Q&A w czasie premiery RTX-ów 4000 śmierć prawa Moore'a. Co ciekawe Huang ogłosił to już podczas konferencji GPU Technology Conference w Pekinie w 2017 roku. I podobnie jak wtedy, Intel nie zgadza się z prezesem Zielonych. 

Według Gary'ego Pattona z Intela, nowe technologie pozwolą zachować prawo Moore'a w dającej się przewidzieć przyszłości.

Badania opublikowane na IEDM z 2023 r. zwracają uwagę na kilka procesów, materiałów i technologii, które mogą pomóc gigantowi półprzewodnikowemu poprzeć jego wcześniejsze deklaracje dotyczące dostarczenia do 2030 r. bilionów procesorów opartych na chipletach złożonych z biliona tranzystorów.

Nowe badania nad tranzystorami i obudowami firmy Intel koncentrują się przede wszystkim na zwiększeniu wydajności i efektywności procesora, zmniejszając dystans między tradycyjnymi procesorami z pojedynczą matrycą a nowymi konstrukcjami opartymi na chipletach. Niektóre z koncepcji przedstawionych w materiałach Niebieskich obejmują znaczne zmniejszenie odstępów między chipami w celu poprawy wydajności, tranzystory zdolne do zachowania swojego stanu nawet po utracie zasilania oraz nowe rozwiązania pamięci z możliwością układania w stosy.

Gary Patton, wiceprezes i dyrektor generalny działu Components Research (CR) i Design Enablement w Intelu, powiedział, że „siedemdziesiąt pięć lat od wynalezienia tranzystora prawo Moore'a napędzające innowacyjność nadal odpowiada na rosnący wykładniczo światowy popyt na komputery. W IEDM 2022 Intel prezentuje zarówno przyszłościowe, jak i konkretne postępy badawcze, potrzebne do przełamania obecnych i przyszłych barier, zaspokojenia tego nienasyconego popytu oraz utrzymania prawa Moore'a przy życiu i dobrej kondycji przez nadchodzące lata”.

Badania grupy CR pozwoliły zidentyfikować nowe procesy i materiały, które mają kluczowe znaczenie dla przybliżenia firmy do osiągnięcia kamienia milowego w postaci biliona tranzystorów. Najnowsze osiągnięcia firmy dotyczące łączenia hybrydowego pokazują 10-krotną poprawę w porównaniu z prezentacją z poprzedniego roku. Inne badania Intela obejmują projekty wykorzystujące nowatorskie materiały o grubości nieprzekraczającej trzech atomów, pamięć, którą można umieścić pionowo nad tranzystorami, oraz lepsze zrozumienie defektów interfejsów, które mogą negatywnie wpływać na przechowywanie i wyszukiwanie danych kwantowych.

Intel's Components Research Group jest wewnętrznym liderem firmy w zakresie rozwoju nowych i przełomowych technologii. Inżynierowie CR wymyślają i opracowują nowe materiały i metody, które wspierają producentów półprzewodników w trwającym wyścigu o zmniejszenie technologii do skali atomowej. Grupa jest odpowiedzialna za opracowanie technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV) firmy Intel, która jest integralną częścią jej zdolności do dalszego zmniejszania rozmiarów litografii przy jednoczesnym zwiększeniu ogólnych możliwości półprzewodnikowych. Prace i ramy czasowe grupy zazwyczaj obejmują okres od 5 do 10 lat przed technologiami dostępnymi na rynku.