JEDEC aktualizuje standard pamięci HBM2 o szybsze i pojemniejsze moduły

JEDEC postanowiło właśnie zaktualizować standard JESD235, który dotyczy drugiej generacji pamięci High Bandwidth Memory (HBM). Update przynosi dwie kluczowe zmiany, po pierwsze znacząco zwiększa limit pojemności kości na stos, a po drugie wyraźnie zwiększa także przepustowość. Dzięki temu, producenci, którzy zdecydują się na wykorzystanie pamięci wideo HBM2 w swoich produktach, zarówno procesjonalnych dedykowanych serwerom czy wysokowydajnym obliczeniom, jak i  konsumenckim kartom graficznym, otrzymają większą swobodę w zakresie stosowanych pojemności, które tym razem będą mogły być wyższe, ale także skorzystają z przyspieszenia transmisji na pin. Trzeba jednak pamiętać, że zapewne minie nieco czasu, zanim zaktualizowany standard znajdzie swoje miejsce w produktach, które trafią na rynek, ale mamy nadzieję, że nie będziemy musieli na to zbyt długo czekać.    

Aktualizacja standardu HBM przynosi większą przepustowość i zwiększenie liczby stosów w tego typu pamięciach. 

Przejdźmy zatem do konkretów. I tak, JESD235B wykorzystuje technologie Wide I/O i TSV, by obsłużyć nawet do 24 GB stosów pamięci HBM na urządzenie. W tym celu wykorzystywane są 16 Gb kości, które skalować można w zakresie od 1 GB do nawet 24 GB na stos w zależności od samej wysokości stosu. Ulepszony standard wspiera stosy TSV typu 2-Hi, 4-Hi, 8-Hi i 12-Hi i każdy obsługiwany jest przez 1024-bitowy interfejs rozdzielony na osiem niezależnych kanałów dedykowanych każdemu stosowi. Dzięki wprowadzonym zmianom przepustowość transmisji na pin zwiększyła się do 2,4 Gb/s, przekładając się całkowicie na 307 GB/s (wzrost z 256 GB/s). JESD235B zakłada także możliwość stosowania 16 Gb warstw nawet do 12 stosów oraz aktualizuje MISR do tych nowych konfiguracji. Jak widać zmiany nie są jedynie kosmetyczne, ale powinny wyraźnie wpłynąć zarówno na pojemności, jak i przepustowości pamięci HBM2.

Dzięki zaktualizowanemu standardowi JESD235B, w przypadku topowej konfiguracji, jesteśmy w stanie uzyskać 96 GB pamięci i przepustowość rzędu 1,2 TB/s z 4096-bitowym interfejsem. Są to niespotykane dotychczas na rynku wartości, ale zapewne znajdą one zastosowanie w procesjonalnym segmencie. Dostępne obecnie karty graficzne AMD Radeon Instinct MI60 oraz Quadro GV100, Titan V CEO Edition i Tesla V100 od NVIDII pochwalić mogą się jedynie 32 GB HBM2. Ciekawi jesteśmy jednak, czy Czerwoni skorzystają w jakikolwiek sposób z nowego standardu w swoich konsumenckich Radeonach dla graczy i czy może w ogóle nie zrezygnują z tych drogich kości w high-endowym segmencie na rzecz pamięci GDDR6, które w swoich ostatnich grafikach wykorzystuje NVIDIA.