W fabryce Intela w Arizonie ruszyła produkcja pierwszych wafli 18A (klasy 1,8 nm), co stanowi kluczowy moment w rozwoju nowoczesnych technologii półprzewodnikowych firmy.
Intel od lat dąży do odzyskania pozycji lidera w branży mikroprocesorów, a technologia 18A ma odegrać w tym procesie kluczową rolę. Wdrożenie tej nowoczesnej metody produkcji w zakładach Fab 52 i Fab 62 w Arizonie to strategiczny krok na drodze do masowej produkcji zaawansowanych układów scalonych.
Kamień milowy dla Intela
"Ekscytujący kamień milowy dla Intel 18A" – tak skomentował to wydarzenie Pankaj Marria, kierownik ds. inżynierii w firmie Intel, w swoim poście na LinkedIn. Choć wpis został później ukryty, informacja została przechwycona przez użytkownika @Mojo_flyin na platformie X. "Jesteśmy dumni, że jesteśmy częścią Eagle Team, przewodzącego w ożywianiu technologii Intel 18A! Nasz zespół był na czele w prowadzeniu początkowych partii tutaj, w Arizonie, co oznaczało kluczowy krok w rozwoju najnowocześniejszej produkcji półprzewodników" – dodał Marria.
Dotychczas wafle w technologii 18A były opracowywane i testowane w siedzibie Intela w Hillsboro w stanie Oregon. Chociaż zakłady w Oregonie również mogą wytwarzać chipy na większą skalę, przeniesienie procesu do nowej fabryki w Arizonie stanowi dla firmy ogromne osiągnięcie i potwierdza gotowość do masowej produkcji nowej generacji procesorów.
Początkowe testy i przyszłe plany
Obecnie Intel przeprowadza testy wafli, aby upewnić się, że cały proces produkcyjny został przeniesiony poprawnie. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, fabryka w Arizonie zacznie wytwarzać rzeczywiste układy scalone przeznaczone do produktów komercyjnych. Wśród nich znajdą się chiplety obliczeniowe dla nadchodzących procesorów o nazwie kodowej Panther Lake, które mają trafić do masowej produkcji jeszcze w tym roku. Ponadto Intel 18A stanie się podstawą dla procesorów Intel Xeon 7, znanych jako Clearwater Forest, przeznaczonych dla centrów danych.
Rewolucyjna technologia
Nowa technologia produkcji Intela bazuje na innowacyjnych tranzystorach gate-all-around RibbonFET, które mają zwiększyć wydajność oraz zmniejszyć zużycie energii. Kolejną nowością jest zastosowanie tylnego układu zasilania, co pozwoli na stabilniejsze dostarczanie energii do procesorów o wysokim poborze mocy oraz zwiększenie gęstości tranzystorów poprzez odseparowanie przewodów sygnałowych i zasilających w układzie scalonym. Te innowacje mają zapewnić Intela przewagę nad konkurencją i umocnić jego pozycję w światowym wyścigu o dominację w branży półprzewodników.
W najbliższych miesiącach Intel będzie intensywnie testować i optymalizować nową linię produkcyjną. Eksperci branżowi uważnie obserwują ten proces, a inwestorzy z niecierpliwością czekają na wyniki pierwszych komercyjnych wdrożeń. Jedno jest pewne – nadchodzące miesiące będą kluczowe dla przyszłości Intela i całej branży półprzewodnikowej.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Przełomowy krok Intela: pierwsze wafle 18A produkowane w Arizonie