Lian Li oficjalnie wprowadza na rynek przestronną obudowę LANCOOL III

Obudowa LANCOOL III od Lian Li od jakiegoś czasu prezentowana była w formie prototypu, ale teraz producent uznał, że czas najwyższy wprowadzić produkt na rynek.

W tym miesiącu Lian Li dostarczy do sklepów odbudowę LANCOOL III, zaprojektowaną, aby zapewnić jeszcze lepszą wentylację niż poprzednie modele, a także zaoferować dużo miejsca na wysokiej klasy podzespoły i wydajne zestawy chłodzenia cieczą. Obudowa LANCOOL III otrzymała przeprojektowany panel przedni, a także cztery fabrycznie zainstalowane wentylatory PWM 140 mm. Konstrukcja oferuje mnóstwo miejsca na chłodzenie cieczą, co pozwala na instalację do trzech chłodnic 360 mm jednocześnie – po jednej na górze, z przodu i na dole obudowy. Istnieje również opcja montażu chłodnicy do 420 mm na górze obudowy w pozycji przesuniętej,  z  zachowaniem wystarczaj ilości miejsca na pamięci RAM z radiatorami o wysokości do 60 mm.

LANCOOL III to przestronna i przewiewna obudowa, która wreszcie wyszła z fazy prototypu i trafia na rynek.

Obudowa pozwala  na  montaż płyt głównych w formacie do E-ATX, kart graficznych o długości do 420 mm, pełnowymiarowych zasilaczy i posiada mnóstwo miejsca na dyski, w tym do 12 dysków SSD 2,5 cala lub do 4 dysków twardych 3,5 cala w połączeniu z 8 2,5-calowymi dyskami SSD. Wszystkie porty umieszczono w górnej części panelu przedniego (przycisk zasilania, przycisk reset, dwa porty USB 3.0, USB typu C, audio),  tak by użytkownik miał dostęp do niezbędnych złączy, bez konieczności umieszczania obudowy na biurku.

Obudowa oferuje również rozbudowane opcje do zarządzania kablami, w tym paski na rzepy, wiele kanałów prowadzenia kabli i zdejmowane panele osłonowe, które posiadają mocowania na magnes. Obudowa Lian Li LANCOOL III jest dostępna w przedsprzedaży, a ceny zaczynają się od około 800 zł.