Litografia 7nm+ zapewniać ma duży skok zagęszczenia tranzystorów w Zen 3

Litografia 7nm+ zapewniać ma duży skok zagęszczenia tranzystorów w Zen 3

Powoli zbliżamy się do jednej z najbardziej wyczekiwanych tegorocznych premier na rynku PC, czyli trzeciej generacji stacjonarnych procesorów Ryzen, opartych o 7 nm architekturę Zen 2. Tymczasem docierają już do nas ekscytujące informacje na temat kolejnej generacji AMD, czyli CPU bazujących na architekturze Zen 3, która wykorzystywać ma proces technologiczny 7 nm++, usprawniony za sprawą technologii EUV (ekstremalnie daleki ultrafiolet). Praktycznie przy każdej kolejnej generacji spodziewamy się skoku w zakresie wydajności IPC (instrukcje na cykl zegara) czy większej efektywności energetycznej i nie inaczej jest w przypadku Zen 2 oraz Zen 3. Co jednak najbardziej interesujące w tym drugim przypadku, będą to pierwsze układy wykorzystujące zaawansowany proces EUV od TSMC (Taiwain Semiconductor Manufacturing Company) w masowej skali. Technologia ta zastąpią niewydajne procesy litografii immersyjnej, eliminując konieczność wielokrotnego naświetlania płytki w celu uzyskania większej gęstości na mniejszej przestrzeni.

Przejście z tradycyjnej produkcji w 7 nm na litografię 7nm+ EUV zwiększyć ma zagęszczenie tranzystorów w Zen 3 aż o 20%, jednocześnie redukując zapotrzebowanie energetyczne o 10%.

Jak wynika z doniesień tajwańskiego Commercial Times, TSMC rozpoczęło masową produkcję w procesie 7 nm++ w ubiegłym miesiącu. Pierwsze tego typu układy scalone od tego producenta zawierać mają tylko kilka warstw masek EUV. Przejście z tradycyjnej produkcji w 7 nm na litografię 7nm+ EUV zwiększyć ma zagęszczenie tranzystorów w Zen 3 aż o 20%, jednocześnie redukując zapotrzebowanie energetyczne o 10%. Nie da się ukryć, że to bardzo duży skok, szczególnie biorąc pod uwagę, że nie następuje tu w praktyce zejście na niższą litografię. Co prawda, Zen 3 zapewne nie będzie oferować takiego skoku wydajności, jak to będzie miało miejsce pomiędzy Zen+ a Zen 2, ponieważ obie architektury bazować będzie w rzeczywistości na 7 nm, ale różnica powinna być znacząca, a technologia ta wyznaczy podwaliny pod kolejne odsłony Ryzenów.    

Poza tym, technologia EUV powinna utrzymać przy życiu uśmiercane od lat Prawo Moore’a, które od dekad stanowi swoisty drogowskaz dla producentów układów scalonych. Choć nie da się ukryć, że upychanie coraz większej liczby tranzystorów w coraz mniejszych chipach przychodzi w ostatnim czasie coraz trudniej, czego najlepszym przykładem jest Intel i jego kłopoty z przejściem na 10 nm proces. Nie bez powodu gigant z Santa Clara zamierza więc wykorzystać ekstremalnie daleki ultrafiolet w 7 nm litografii. Trzeba przy tym pamiętać, że litografie Intela są bardziej zaawansowane od tych wykorzystywanych przez AMD, więc ich bezpośrednie porównywanie nm do nm mija się z celem. To jednak zupełnie inny temat, a najważniejsze jest tu, że EUV może okazać się przełomem, który zapewni szybki rozwój jeszcze przez kila dobrych lat.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Litografia 7nm+ zapewniać ma duży skok zagęszczenia tranzystorów w Zen 3

 0