Loongson obiecuje, że jego 3B6600 dorówna procesorom Intela 12. i 13. generacji

Zdaniem założyciela firmy, procesory nowej generacji od Loongson, jak 3B6600, będą w stanie dorównać chipom Intela 12., a nawet 13. generacji.

W wywiadzie dla CENA (China Electronics) założyciel i prezes firmy Loongson, Hu Weiwu, opowiedział o nadchodzącym produkcie konsumenckim firmy przeznaczonym na chiński rynek. Następca modelu 3A6000 pojawi się na początku przyszłego roku w postaci procesora 3B6600, który będzie charakteryzował się znacznym wzrostem wydajności względem poprzednika.

Począwszy od 3A6000, Loongson poczynił duży postęp w zakresie wydajności, bo ten chip wykazał lepszy IPC niż modele AMD Zen 2 i Intela 10. generacji. Procesorowi udało się nawet osiągnąć wydajność Core i5-14600K w teście zegar do zegara, gdy został podkręcony do 3 GHz. Wiedząc, że ma w ofercie udany chip, Loongson przyspiesza rozwój swoich procesorów nowej generacji, a procesor 3B6600 będzie pierwszą z wielu planowanych nowości.

Loongson 3B6600 będzie miał 8 rdzeni w hybrydowej konstrukcji BIG.little w konfiguracji 4+4 i będzie pracował z częstotliwością 3,0 GHz.

Jeśli chodzi o specyfikację, procesory Loongson 3B6600 będą bazować na architekturze LA864, która ma być oparta na lokalnej litografii, prawdopodobnie SIMC. Układ będzie miał 8 rdzeni w hybrydowej konstrukcji BIG.little w konfiguracji 4+4 i będzie pracował z częstotliwością 3,0 GHz. Mówi się, że rdzenie BIG poprawiają wydajność o przeszło 20%, co osiągnięto głównie poprzez optymalizacje strukturalne. Oprócz rdzeni procesora, chip będzie zawierał także zintegrowany procesor graficzny LG200, który zapewnić ma przyzwoite możliwości graficzne bez konieczności stosowania oddzielnego procesora graficznego.

Weiwu stwierdza, że ​​pokłada duże nadzieje w 3B6600 nowej generacji i jego zdaniem procesor ten będzie z łatwością dorównywał modelom Intel 12. i 13. generacji ze średniej i wyższej półki. Oprócz wydajności Loongson będzie jeszcze bardziej usprawniać obsługę systemu operacyjnego Windows i aplikacji na swojej platformie Linux.

Chiński producent chipów planuje także wypuścić na rynek przyszłe procesory 3A7000 i 3B7000, które będą charakteryzować się tą samą architekturą rdzenia, ale będą wykorzystywać zaawansowane technologie litograficzne i oferować częstotliwości taktowania do 3,5 GHz. Układy te będą również wyposażone w rozbudowane możliwości I/O, takie jak PCIe4, USB3, HDMI, GMAC i inne. Jeśli Loongsonowi rzeczywiście uda się osiągnąć wydajność procesorów Intel 12. i 13. generacji dzięki procesorom nowej generacji, które pojawią się na początku przyszłego roku, będzie to ogromna szansa dla chińskich konsumentów w segmencie CPU. Producent chipów opracowuje także procesory serwerowe z maksymalnie 64 rdzeniami i wydajnością dorównującą platformom Intel Ice Lake „Xeon”, które mają być produkowane w 10 nm procesie technologicznym.