Lunar Lake-MX - wyciekły szczegóły nadchodzących CPU. Intel rzuca wyzwanie Apple

Intel kierowany przez Pata Gelsingera może jeszcze nie wrócił do dawnej świetności, ale w swoich laboratoriach przygotowuje całkiem interesujący sprzęt komputerowy. Według nowego wycieku procesory Lunar Lake-MX mogą być właśnie tym, czego potrzebuje niebieski zespół, aby w nadchodzących latach konkurować z rosnącą falą CPU ARM do laptopów i urządzeń ultraprzenośnych.

Ofensywa Intela

W 2021 roku dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, z dumą omówił długoterminowy plan firmy mający na celu odzyskanie biznesu Apple poprzez „wyprzedzenie” go. Odkąd wrócił do giganta z Santa Clara, Gelsinger stara się wykazać, że procesory oparte na architekturze ARM nie stanowią dużego zagrożenia dla x86 w przestrzeni konsumenckiej i że starsza architektura może nadal oferować wiele innowacji oprócz już solidnych fundamentów. 

Według nowego wycieku procesory Lunar Lake-MX mogą być właśnie tym, czego potrzebuje Intela w walce z Apple. 

W tym celu Intel pracuje nad udoskonaleniem kilku kluczowych technologii, takich jak PowerVia, Foveros i RibbonFET, a także wprowadzeniem podejścia hybrydowego w produkcji. Oznacza to, że firma, która kiedyś starała się być w czołówce technologii litograficznych, teraz jest skłonna korzystać z konkurencyjnych procesów w odlewniach takich jak TSMC, zamiast produkować wszystko we własnym zakresie.

Lunar Lake-MX w szczegółach

Najnowszy wyciek od uznanego informatora YuuKi_Ans na X  (dawniej Twitter) rzuca więcej światła na cele Niebieskich, jeśli chodzi o architektury o niskim poborze mocy, takie jak Lunar Lake-MX. Podczas gdy architektury takie jak Arrow Lake będą głównie wyposażone w ulepszenia mające na celu zwiększenie wydajności w grach i pokazanie zalet litografii Intel 20A i technologii tranzystorów Gaa (gate-all-around), Lunar Lake-MX będzie bardziej bezpośrednim konkurentem układów Apple z serii M, z naciskiem na maksymalizację wydajności na wat w cienkich i lekkich laptopach.

 

Slajdy, które wyciekły, sugerują, że Lunar Lake-MX będzie kontynuował trend projektowania wieloukładowego, który widzieliśmy w mobilnych procesorach Alder Lake. Warto zauważyć, że Intel wzoruje się tu na Apple i lutuje pamięć tuż obok procesora. Wygląda na to, że pakiet Lunar Lake-MX UP4 będzie większy niż odpowiedniki Alder Lake UP4 i Meteor Lake UP4, aby pomieścić dwa układy pamięci LPDDR5X-8533, co daje łącznie do 32 gigabajtów całkowitej pojemności w 160-bitowym, dwukanałowym interfejsie.

 

Co ciekawe, minimalna pojemność pamięci wyniesie 16 gigabajtów, co jest dobrą ilością, biorąc pod uwagę, że po zakupie urządzenia wyposażonego w taki procesor nie będzie możliwości dodania większej ilości RAM. Tymczasem Apple wciąż próbuje uzasadnić włączenie skromniejszych ośmiu gigabajtów zunifikowanej pamięci do podstawowych chipsetów M3, wątpliwymi twierdzeniami o wyższej „wydajności” w porównaniu ze standardowym sprzętem PC z dwukrotnie większą pamięcią.

 

Lunar Lake będzie składać się z czterech rdzeni wydajnościowych (Lion Cove) i czterech rdzeni energooszczędnych (Skymont), a także ośmiu megabajtów pamięci „side cache”, szybszej jednostki przetwarzania neuronowego (NPU 4.0) i ośmiu rdzeni graficznych Xe2 Battlemage (64 silniki wektorowe o maksymalnej wydajności 2,5 teraflopa) z obsługą DirectX 12 Ultimate – wszystko połączone ze sobą za pomocą „North Fabric”. SoC będzie zasadniczo starym dobrym PCH, ale będzie obsługiwać PCIe 5.0, szyfrowanie pamięci masowej przyspieszane sprzętowo i nawet trzy porty USB4/Thunderbolt 4.

 

Slajdy sugerują, że będą dostępne cztery warianty procesorów Lunar Lake, których bazowa moc będzie wynosić od 8 W do 30 W – dwa modele Core 7 i dwa modele Core 5 z 16 lub 32 gigabajtami pamięci i nieco innymi konfiguracjami iGPU i NPU. 8-watowe wersje Lunar Lake będą podobno mogły działać w urządzeniach całkowicie pozbawionych wentylatora.

 

Jeśli wyciek jest jakąkolwiek wskazówką, Intel wykorzysta litografię „N3B” od TSMC do wykonania płytki procesora dla pakietów Lunar Lake UP4, podczas gdy nadchodzące projekty Meteor Lake UP4 będą produkowane w procesie Intel 4.

 

Oczekuje się, że procesory Lunar Lake-MX zadebiutują gdzieś w 2024 lub na początku 2025 roku. Możliwe, że do tego czasu zobaczymy także nowy chipset z serii M firmy Apple, a także długo oczekiwanego Snapdragona X Elite od Qualcomm. Ciekawie będzie zobaczyć, jak konstrukcje Intela x86 wypadają na tle tych ofert. Kompaktowa budowa pozwala nam sądzić, że Lunar Lake-MX może pojawić się także w niektórych konsolach przenośnych nowej generacji, co powinno zwiększyć konkurencję na tym rynku zdominowanym przez AMD.