MacBook Pro z M5 Max topi klawisze? Użytkownik alarmuje o nietypowej awarii

W sieci pojawiają się doniesienia sugerujące, że ekstremalne temperatury mogą powodować nieoczekiwane problemy z nowymi MacBookami Pro z układem Apple M5 Max. Jeden z użytkowników twierdzi, że podczas intensywnej pracy doszło do odkształcenia klawisza delete, który zaklinował się wewnątrz obudowy.

Właściciel komputera opisał swoją historię na Reddicie. Według niego problem pojawił się podczas wymagających zadań mocno obciążających procesor. Klawisz delete, znajdujący się tuż przy wylocie gorącego powietrza, miał ulec deformacji pod wpływem wysokiej temperatury i wpaść do wnętrza obudowy. Co ciekawe, użytkownik twierdzi, że identyczna sytuacja spotkała go już po raz drugi. Co więcej, w autoryzowanym serwisie Apple usłyszał, że naprawa poza okresem gwarancyjnym mogłaby kosztować nawet 895 dolarów.

Właściciel komputera opisał swoją historię na Reddicie. Według niego problem pojawił się podczas wymagających zadań mocno obciążających procesor.

M5 Max potrafi nagrzewać się do ponad 100°C

Choć architektura M5 Max poprawiła kulturę pracy względem poprzedniej generacji, testy pokazują, że podczas renderowania, obliczeń AI czy innych wymagających zadań temperatura układu nadal może bardzo szybko przekraczać 100°C. Apple od lat stosuje podobny system chłodzenia oparty na dwóch niewielkich wentylatorach i pojedynczym ciepłowodzie. Tymczasem kolejne generacje układów oferują coraz wyższą wydajność i pobór mocy, co sprawia, że obecna konstrukcja może nie być już wystarczająca.

To odosobniony przypadek czy większy problem?

Na razie trudno mówić o powszechnej wadzie konstrukcyjnej. Część użytkowników uważa, że opisany przypadek jest jednostkowy, choć w sieci pojawiały się już inne doniesienia o problemach związanych z temperaturami nowych MacBooków Pro. Wśród nich wymieniano m.in. przebarwienia wyświetlacza czy bardzo wysokie temperatury modułów SSD PCIe 5.0 podczas pracy z lokalnymi modelami AI.

Nieoficjalne informacje sugerują, że Apple może szykować zmiany w swoim układzie chłodzenia, wprowadzając w kolejnych generacjach komorę parową (vapor chamber) zamiast obecnego rozwiązania.