MediaTek Dimensity 6100+ to nowy SoC dla smartfonów ze średniej półki

MediaTek Dimensity 6100+ to nowy SoC dla smartfonów ze średniej półki

Najnowszy mobilny chipset MediaTek ze średniej półki jest już dostępny. Tajwański producent przedstawił układ o nazwie Dimensity 6100+, która naszym starszym czytelnikom może kojarzyć się z procesorami  AMD Athlon XP. SoC obsługuje sieć 5G w tylko wersji Sub-6, co oznacza brak wsparcia dla mmWave.

Jego procesor ma dwa rdzenie Cortex-A76 i sześć rdzeni Cortex-A55. Chipset obsługuje 10-bitowe wyświetlacze o odświeżaniu 90 Hz lub 120 Hz, „aparaty napędzane sztuczną inteligencją” (do 108 MP) z opcją nagrywania wideo „2K” w 30 klatkach na sekundę oraz „technologię UltraSave 3.0+”, która oferuje 20% mniejsze zużycie energii 5G w porównaniu do „konkurencyjnych rozwiązań”, jakiekolwiek by one nie były (producent nie podaje tu żadnych szczegółów).

Tajwański producent przedstawił układ o nazwie Dimensity 6100+. Ten dedykowany jest smartfonom ze średniej półki.

Dimensity 6100+

„Oszałamiające portrety i selfie” mają być możliwe dzięki „AI-bokeh”, a MediaTek współpracuje również z Arcsoft nad wprowadzeniem technologii „AI-color” do mainstreamowych urządzeń, „aby użytkownicy mogli pokazać swoją kreatywność”. Nie mamy jednak żadnego pojęcia, co to oznacza i wygląda po prostu na zwykły marketingowy bełkot. Zamiast tego producent mógł ujawnić, jakie iGPU znajduje się na pokładzie albo w ilu nm produkowany jest ten SoC. 

 

Niedługo będziemy mogli jednak to zweryfikować, ponieważ pierwsze urządzenia z Dimensity 6100+ trafią na sklepowe półki jeszcze w trzecim kwartale tego roku, czyli do końca września.

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: MediaTek Dimensity 6100+ to nowy SoC dla smartfonów ze średniej półki

 0