MediaTek Dimensity 9000 w końcu może stanowić realne zagrożenie dla Snapdragonów 

MediaTek właśnie ogłosił swój najnowszy flagowy procesor: Dimensity 9000. Jest to najpotężniejszy układ mobilny firmy, który powinien być w stanie iść łeb w łeb z najlepszymi SoC od takich rywali, jak Qualcomm czy Samsung.

O ile już poprzednie najwydajniejsze chipy z rodziny Dimensity (takie jak zeszłoroczny Dimensity 1000) stanowiły duży skok dla MediaTek w segmencie wydajnościowym, to jednak wciąż musiały uznać wyższość topowych SoC, takich jak Snapdragon 888 firmy Qualcomm czy Exynos 2100 firmy Samsung. Nowy Dimensity 9000 stanowić ma z kolei realną alternatywę dla flagowych smartfonów na 2022 r.

MediaTek właśnie ogłosił swój najnowszy flagowy procesor: Dimensity 9000. Jest to najpotężniejszy układ mobilny firmy.

Nowy Dimensity 9000 jest pierwszym chipem mobilnym zbudowanym na bazie 4 nm procesu litograficznego od TSMC, a do tego wykorzystuje nową architekturę ARM v9. Jest to również pierwszy zapowiedziany procesor wykorzystujący nowe konstrukcje rdzeni firmy ARM: pojedynczy rdzeń Cortex-X2 o taktowaniu 3,05 GHz, trzy rdzenie Cortex-A710 o częstotliwości 2,85 GHz i cztery rdzenie Cortex-A510 o taktowaniu 1,8 GHz. Tymczasem GPU to 10-rdzeniowy Arm Mali-G710, wraz z APU piątej generacji MediaTek z sześcioma rdzeniami do przetwarzania AI (które, jak twierdzi firma, oferują czterokrotnie wyższą wydajność i energooszczędność w porównaniu do poprzedniej generacji).

Chipset będzie obsługiwał w smartfonach prędkości RAM LPDDR5x do 7500 Mb/s. Ma również 14 MB pamięci podręcznej, co według Mediatek poprawia wydajność o 7% i zużycie przepustowości o 25% w porównaniu z zaledwie 8 MB pamięci podręcznej. We wstępnych wynikach Geekbench Dimensity 9000 przebił wyniki „androidowego flagowca” (zapewne chodzi o Snapdragona 888 lub 888+) i uzyskał podobne wyniki do topowego „flagowca 2021”, co pośrednio oznaczało najnowszy układ A15 Bionic firmy Apple.

Nowy 18-bitowy procesor przetwarzania obrazu (ISP) Imagiq Gen 7 ma być z kolei pierwszym na świecie układem, który jest w stanie przechwycić obraz o rozdzielczości 320 megapikseli (zakładając, że telefon ma sensor, który jest w stanie wykonać zdjęcia w tak wysokiej rozdzielczości) i przesyłać dane z szybkością 9 gigapikseli na sekundę.

Jak można się spodziewać po nowoczesnym SoC, Dimensity 9000 oferuje wbudowany modem 5G z obsługą specyfikacji 3GPP Release 16. Warto jednak zauważyć, że nowy chip nadal pozostaje w tyle za konkurentami, oferując jedynie wbudowaną obsługę 5G w częstotliwości sub-6 GHz, bez szybszego standardu mmWave. MediaTek twierdzi, że Dimensity 9000 jest pierwszym smartfonowym układem obsługującym Bluetooth 5.3 i będzie również wspierać Wi-Fi 6E.

MediaTek zapewne nie będzie długo osamotniony, jeśli chodzi o korzystanie z najnowszych technologii ARM, ponieważ Qualcomm ogłosi następcę swojego chipsetu Snapdragon 888 podczas dorocznego Snapdragon Tech Summit 30 listopada, a Samsung może pokazać Exynosa 2200 już dziś. Jeśli jednak Dimensity 9000 zaoferuje naprawdę zbliżoną wydajność do tych konkurentów, to już będzie spory sukces MediaTek. 

Zobacz także:

• Intel Core i7-12700 w pierwszych testach. Nie pozostawia szans Ryzenowi 7 5800X
• Międzynarodowa Stacja Kosmiczna ISS musiała wykonać manerw omijający kosmiczne śmieci
• Intel ujawnia szczegóły CPU Sapphire Rapids i GPU. To prawdziwe potwory