MediaTek Dimensity 9400 zaprezentowany. Specyfikacja robi piorunujące wrażenie

MediaTek zaprezentował swój najnowszy flagowy chipset, Dimensity 9400. Według producenta zapewnia on większą wydajność względem Dimensity 9300, a także bazuje na technologii sztucznej inteligencji.

Dimensity 9400 oficjalnie

MediaTek Dimensity 9400 został oparty o technologię 3 nm od TSMC. Korzysta on z konstrukcji 1 + 3 +4 i wykorzystuje All Big Core drugiej generacji, który integruje główny rdzeń Cortex-X925 działający z częstotliwością ponad 3,62 GHz, z trzema rdzeniami Cortex-X4 i czterema rdzeniami energooszczędnymi Cortex-A720. Ta konfiguracja zapewnia o 35% wyższą wydajność jednordzeniową względem poprzednika oraz o 28% wyższą wydajność wielordzeniową w porównaniu do Dimensity 9300.

MediaTek zaprezentował oficjalnie SoC Dimensity 9400.

Chipset jest do 40% bardziej energooszczędny, co znacznie wydłuża czas pracy baterii. SoC ma GPU Arm Immortalis-G925, pracujący z taktowaniem do 1612 MHz. W tym przypadku skok wydajności wynosi 41% oraz 40% w ray tracingu.

Jest to też pierwszy na rynku procesor, który może pracować z pamięcią RAM RAM LPDDR5 o prędkości na poziomie 10667 Mb/s.

Na pokładzie nie zabrakło NPU 890 odpowiedzialnego za obsługę sztucznej inteligencji. Umożliwia on generowanie wysokiej jakości wideo oraz trening LoRA bezpośrednio na sprzęcie.

Nie zabrakło również Imagic 1090, który odpowiada za możliwości fotograficzne smartfonów. Tu warto wspomnieć, że Dimensity 9400 pozwoli na nagrywanie wideo do 8K w 60 fps.

Pierwsze smartfony z nowym SoC

Pierwsze smartfony z układem MediaTek Dimensity 9400 trafią na rynek w czwartym kwartale 2024 roku. Będą to: Vivo X200, X200 Pro i X200 Pro Mini, które zadebiutują 14 października w Chinach.

Seria Find X8, którego debiut na rynku chińskim zaplanowano na 24 października, również będzie wyposażona w układ D9400.