MediaTek szykuje nowego potwora. Dimensity 9500 to ray-tracing i potężne NPU w smartfonie

Jak donoszą nieoficjalne źródła, tajwański producent pracuje nad swoim nowym flagowym układem SoC – Dimensity 9500, który ma wyznaczyć nowe standardy w dziedzinie sztucznej inteligencji, wydajności i grafiki mobilnej. Premiera spodziewana jest jeszcze w 2025 roku.

Dimensity 9500 ma być produkowany z wykorzystaniem zaawansowanego 3-nanometrowego procesu N3P firmy TSMC – nowszej i bardziej wydajnej wersji N3E, stosowanej w obecnym układzie Dimensity 9400. Zastosowanie tej technologii ma przynieść do 5% wzrostu wydajności i nawet 10% poprawy efektywności energetycznej, co czyni nowy chip jednym z najbardziej zaawansowanych rozwiązań na rynku.

Serce układu stanowić będzie ośmiordzeniowa architektura CPU, oparta na nowej generacji rdzeni ARM. Zamiast konfiguracji 2+6, MediaTek stawia na nieco inne rozwiązanie:

• 1 główny rdzeń Cortex-X930 (nazwa kodowa „Travis”),

• 3 średnie rdzenie o kodowej nazwie „Alto”,

• 4 energooszczędne rdzenie Cortex-A730 („Gelas”).

Wszystko wskazuje na to, że procesor zostanie wyposażony także w 16 MB pamięci podręcznej L3 oraz 10 MB SLC, co powinno zapewnić odpowiednią przepustowość dla złożonych obciążeń wielozadaniowych i operacji AI.

Potężna grafika i AI – ray tracing w smartfonach

Jednym z kluczowych elementów Dimensity 9500 ma być nowy procesor graficzny Immortalis-Drage, zaprojektowany z myślą o zapewnieniu obsługi śledzenia promieni (ray tracingu) w czasie rzeczywistym – technologii dotychczas zarezerwowanej głównie dla konsol i komputerów PC. Dzięki nowej mikroarchitekturze GPU, układ ma nie tylko zwiększyć realizm gier i multimediów, ale także zmniejszyć zużycie energii, co jest kluczowe dla smartfonów.

Jeszcze większe emocje wzbudza zintegrowany NPU 9.0 – jednostka przetwarzania neuronowego o wydajności 100 TOPS. Taka moc obliczeniowa oznacza znaczące przyspieszenie dla aplikacji wykorzystujących sztuczną inteligencję, uczenie maszynowe, rozpoznawanie obrazu czy tłumaczenia w czasie rzeczywistym. Chip będzie też wspierał technologię Arm Scalable Matrix Extension (SME), co pozwoli na jeszcze szybsze operacje macierzowe – kluczowe w nowoczesnych modelach AI.

Kompatybilność z najnowszymi technologiami

Zgodnie z doniesieniami, Dimensity 9500 ma oferować pełne wsparcie dla:

• pamięci RAM typu LPDDR5X,

• najnowocześniejszej pamięci masowej UFS 4.1.

To wszystko pozwoli tworzyć jeszcze szybsze i bardziej responsywne urządzenia, z czasami ładowania aplikacji i transferami danych na poziomie nieosiągalnym dla starszych układów.

Kiedy premiera?

Chociaż MediaTek nie ogłosił jeszcze oficjalnej daty premiery, cykl wydawniczy sugeruje debiut jesienią 2025 roku, prawdopodobnie w październiku – podobnie jak miało to miejsce w przypadku Dimensity 9400. Pierwsze urządzenia z nowym układem mogą pojawić się jeszcze przed końcem roku, a jednym z kandydatów do jego wykorzystania mogą być smartfony marek takich jak vivo, OPPO czy Xiaomi.

Nowa era dla MediaTeka?

Wraz z Dimensity 9500, MediaTek ma szansę realnie zagrozić dominacji Qualcommu w segmencie premium. Jeśli zapowiedzi się potwierdzą, nowy SoC może nie tylko zrównać się z flagowymi układami Snapdragon, ale nawet je prześcignąć w niektórych zastosowaniach – zwłaszcza tych związanych z AI i grafiką 3D.