MediaTek prezentuje 10-rdzeniowy układ Helio X30

Firma MediaTek zaprezentowała swój nowy układ SoC o nazwie Helio X30. Powstał on z myślą o high-endowych smartfonach i ma konkurować ze Snapdragonem 835, czy też Exynosem 8895.

MediaTek Helio X30, tak samo jak poprzednik, wyposażony jest w 10 rdzeni w konfiguracji Max.Mid.Min. Dwa z nich to najmocniejsze w zestawie Cortex-A73 o taktowaniu 2,5 GHz. Mają one być wykorzystywane w sytuacji największego obciążenia, czyli np. w grach. Cztery kolejne rdzenie to Cortex-A53 o taktowaniu 2,2 GHz. Ostatnie to Cortex-A35, które mają być najbardziej oszczędne przy jednoczesnym zachowaniu sporej mocy obliczeniowej. Organizacja ARM zapewnia, że zużywają one dużo mniej energii od Cortex-A53, a zapewniają od 80 do nawet 100% ich wydajności. Helio X30 to także pierwszy układ MediaTek produkowany w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Według producenta ma to się przekładać na mniejsze zużycie energii nawet o 60% oraz mniejszą ilość wydzielanego ciepła. Oczywiście oba te parametry są niezwykle ważne w przypadku urządzeń mobilnych.

Helio X30 to nowy układ MediaTek do urządzeń mobilnych. Wyposażony jest w aż 10 rdzeni w konfiguracji Max.Mid.Min.

SoC jest wyposażony w układ graficzny PowerVR 7XTP-MT4 o taktowaniu 800 MHz. Obsługuje do 8 GB pamięci LPDDR4x o maksymalnej częstotliwości 1866 MHz, a także kodeki H.264, HVEC i VP9. Pozwala na zamontowanie jednego aparatu o rozdzielczości 28 Mpix lub dwóch o maksymalnej rozdzielczości 16 Mpix każdy. Posiada również moduł LTE Cat. 10, który – teoretycznie – osiąga 450 Mb/s przy pobieraniu danych i 150 Mb/s w trakcie wysyłania plików. Razem z układem firma MediaTek zapowiedziała także nową technologię CorePilot 4.0, która ma cały czas monitorować najważniejsze parametry procesora i na tej podstawie optymalizować jego pracę. Wiceprezes firmy MediaTek nie oczekuje, że Helio X30 trafi na wiele urządzeń. Producent nie spodziewa się, że z najnowszego SoC skorzysta więcej niż 10 modeli smartfonów.