Micron ostrzega przed długimi niedoborami pamięci. Boom AI może podnosić ceny jeszcze przez lata

Micron uważa, że problemy z dostępnością pamięci wykorzystywanych w rozwiązaniach bazujących na sztucznej inteligencji nie zakończą się szybko. Według informacji przekazanych podczas konferencji JPMorgan Annual Global Technology, Media and Communications Conference niedobory pamięci HBM, DRAM oraz NAND mogą utrzymać się nawet po 2026 roku.

Nie jest to pierwsza taka prognoza. Centra danych i narzędzia AI zgłaszają spore zapotrzebowanie na pamięć, co w konsekwencji doprowadziło do kryzysu. Ten raczej nie zakończy się tak szybko, a przynajmniej w dającej się przewidzieć przyszłości.

Kryzys nie zakończy się szybko

Według JPMorgan przedstawiciele Microna podkreślili, iż zwiększanie podaży nowoczesnych pamięci jest dziś wyjątkowo trudne. Dotyczy to szczególnie pamięci HBM wykorzystywanej w akceleratorach AI oraz najwydajniejszych układach graficznych.

Micron uważa, że problemy z dostępnością pamięci wykorzystywanych w rozwiązaniach bazujących na sztucznej inteligencji nie zakończą się szybko. Według informacji przekazanych podczas konferencji JPMorgan Annual Global Technology, Media and Communications Conference niedobory pamięci HBM, DRAM oraz NAND mogą utrzymać się nawet po 2026 roku.

JPM TMT Conf $MU takeaways:
"HBM4 production is ramping 2x faster than HBM3E 12-High did last year. HBM4E development is well under way for a CY27 ramp."
"On SCAs, mgmt confirmed meaningful progress since the first 5-year DRAM SCA disclosed in March, with multiple additional… https://t.co/gIPTeHbPuv pic.twitter.com/umXMt6Phx3

— Sean (@sean_________) May 23, 2026

HBM to specjalny rodzaj pamięci oparty na modułach DRAM układanych warstwowo oraz łączonych w jeden pakiet. Takie rozwiązanie zapewnia bardzo wysoką przepustowość i jest kluczowe dla działania nowoczesnych układów AI od firm takich jak NVIDIA czy AMD.

Micron wskazuje, że sytuację komplikuje kilka czynników. Kolejne generacje pamięci przynoszą coraz mniejsze wzrosty wydajności względem kosztów produkcji, a same układy HBM stają się większe i bardziej skomplikowane.

Większą rolę odgrywa także litografia EUV wykorzystywana przy produkcji nowych pamięci DRAM. Proces ten wymaga bardzo zaawansowanych maszyn oraz ogromnych inwestycji, dlatego zwiększenie produkcji nie następuje tak szybko, jak oczekuje rynek.

Micron zdradził również nowe informacje dotyczące pamięci HBM4. Firma twierdzi, iż produkcja nowej generacji rozwija się dwa razy szybciej niż wcześniej w przypadku HBM3. Pierwsze układy HBM4E mają wejść do produkcji już w 2027 roku i będą wykorzystywać pamięci DRAM produkowane w procesie 1 gamma.

Rośnie znaczenie dysków SSD

Micron zwrócił również uwagę na rosnące znaczenie dysków SSD w systemach AI. Rozbudowane modele językowe oraz coraz większe okna kontekstowe wymagają szybkiego przechowywania ogromnych ilości danych, dlatego producenci pamięci masowych także korzystają na rozwoju AI.

Długotrwałe niedobory pamięci mogą wpływać na ceny kart graficznych, serwerów oraz komputerów wykorzystujących nowoczesne układy AI, a także ograniczać tempo rozwoju części projektów technologicznych.

Skutki odczują konsumenci

Odczują to zwykli konsumenci, bowiem wysokie ceny pamięci DRAM i NAND często przekładają się na droższe laptopy, smartfony, dyski SSD oraz karty graficzne dostępne na rynku konsumenckim.