Micron w tym roku wypuści swoje pierwsze pamięci HBM2

Micron pochwalił się, że w tym roku w końcu wypuści pierwsze pamięci DRAM bazujące na technologii HBM2, które przeznaczone mają być dla zastosowań wymagających dużej przepustowości. Tym samym spodziewać można się, że trafią one do takich urządzeń, jak flagowe GPU czy rozwiązania serwerowe, gdzie w ostatnich pięciu latach pamięci HBM zyskały dużą popularność, właśnie ze względów na swoje możliwości w zakresie przepustowości. Teraz, kiedy trzeci z tzw. „wielkiej trójki” producentów pamięci, wejdzie na rynek HBM, pamięci HBM2 powinny stać się jeszcze powszechniejsze, gdyż dostępne będą od wszystkich trzech firm. Większa konkurencja na rynku powinna zaś przełożyć się na spadek cen, co jest kluczowe akurat dla popularyzacji tej technologii.

Micron pochwalił się, że w tym roku w końcu wypuści pierwsze pamięci DRAM bazujące na technologii HBM2, które przeznaczone mają być dla zastosowań wymagających dużej przepustowości.

O ile Micron przeważnie stara się być wiodącą firmą jeśli chodzi o przełomowe rozwiązania w zakresie pamięci, to jednak trzeba przyznać, że producent długo zwlekał z własnymi HBM. W międzyczasie przedsiębiorstwo wołało koncentrować się choćby na GDDR5X czy innowacyjnym podejściu w zakresie szybkich pamięci układanych w stosy, czyli Hybrid Memory Cube (HMC), które opracowywane były wspólnie z Samsungiem i IBM jeszcze przed High Bandwidth Memory (HBM). Technologię tę traktować można jako alternatywę dla HBM i była ona nawet wykorzystywana w takich produktach, jak akceleratory i superkomputery. Niemniej ostatecznie musiała uznać wyższość nowszej HBM, która zyskała większe uznanie producentów, więc Micron w 2018 pogrzebał projekt HMC, przekierowując siły na GDDR6 i właśnie HBM.

Ostatecznie firma potrzebowała dwóch lat, by opracować swoje własne pamięci HBM2 i te w końcu zadebiutują na rynku jeszcze w 2020 roku. Biorąc pod uwagę, że do ich premiery pozostało zapewne jeszcze kilka miesięcy, nie dziwi, że przedsiębiorstwo nie podaje szczegółów specyfikacji, ale zakładać można, że komórki DRAM produkowane są na bazie drugiej lub trzeciej generacji 10 nm klasy procesu technologicznego firmy (1y lub 1z). Micron zapewne będzie starał się przynajmniej dorównać temu, co już oferują w tym zakresie Samsung i SK Hynix, zarówno jeśli chodzi o wydajność, jak i pojemności. Czekamy więc na oficjalną prezentację HBM2 od Microna i zapowiedź pierwszych produktów, które zrobią użytek z tych pamięci.