Micron zapowiada pamięci HBMnext. Premiera planowana w 2022 roku

Pod koniec zeszłego tygodnia pisaliśmy, że Micron ujawnił pamięci GDDR6X, które trafią do nowej generacji GeForce’ów (Ampere) od NVIDII, ale to nie jedyna nowość szykowana przez amerykańskiego producenta w zakresie VRAM. Przedsiębiorstwo ujawniło bowiem również następcę pamięci HBM2E, który nazywa się HBMnext i stanowić ma kolejny etap w ewolucji technologii HBM. Premiera w tym przypadku planowana jest na 2022 rok, więc mówimy tu o dość odległej perspektywie. Warto przypomnieć, że moduły HBM (High-Bandwidth Memory) po raz pierwszy zostały wykorzystane w 2015 roku przez AMD. Czerwona ekipa skorzystała wtedy z kości firmy SK Hynix w swoich GPU Fuji, a konkretnie w kartach graficznych Radeon R9 Fury, Radeon R9 Nano i Radeon R9 Fury X. Pamięci HBM okazały się znacznie efektywniejsze i szybsze od GDDR5, ale wiązało się to ze znacznie wyższą ceną.   

 Micron zapowiedział następcę pamięci HBM2E, który nazywa się HBMnext i stanowić ma kolejny etap w ewolucji technologii HBM.

W 2016 roku Samsung zapowiedział masową produkcję pamięci HBM2, a wkrótce na podobny ruch zdecydowała się także firma SK Hynix. Dwa lata później specyfikacja JEDEC dla drugiej generacji została zaktualizowana, m.in. o wyższą przepustowość i pojemność i tak powstał nowy standard HBM2E, który również jest produkowany przez Samsunga i SK Hynix. W tym roku firma Micron postanowiła jednak podgonić rywali w zakresie technologii HBM i rozpoczęła produkcję własnych modułów HBM2. Do końca 2020 roku Amerykanie chcą także wypuścić na rynek własne pamięci zgodne ze specyfikacją HBM2E, które dostępne będą w ramach 4-stosowych modułów 8 Gb i 8-stosowych 16 Gb. Te mają być w pełni zgodne ze wytycznymi organizacji JEDEC. Spodziewana transmisja danych to 3,2 Gb/s lub nawet wyższa (taką samą prędkość uzyskiwać ma trzecia generacja pamięci HBM2E od Samsunga, znana jako Flashbolt). Dla porównania GPU Nvidia A100 wykorzystuje moduły HBM2E o prędkości 2,4Gb/s.

By dalej wzmocnić swoją obecność w tym segmencie rynku, Micron ogłosił właśnie pamięci HBMnext, których premiera planowana jest przed końcem 2022 roku, czyli praktycznie za dwa lata. Producent potwierdził, że jest w pełni zaangażowany w trwające prace nad standaryzacją JEDEC tej technologii i wierzy, że wraz ze wzrostem konsumpcji danych wzrośnie zapotrzebowanie na produkty z pamięciami HBM. Poza wspomnianymi kartami graficznymi AMD sprzed kilku lat, moduły HBM wykorzystywane są głównie w profesjonalnych produktach i wydaje się, że dopóki ich cena będzie znacznie wyższa od kości GDDRx, raczej nie ma co liczyć na ich upowszechnienie w kartach dla graczy. Być może jednak HBMnext będzie przełomem w tym aspekcie.